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將來記憶體市場很不一樣

將來記憶體市場很不一樣

2017-03-02 15:30

當DRAM和NAND無法滿足市場的需求,各廠商競相開發各種相容記憶體,包括英特爾、美光、松下、聯電等大廠,記憶體市場供需將產生結構性轉變。

當主宰揮發性隨機存取記憶體市場約五十年的DRAM,和快閃記憶體約三十年的NAND,無法滿足市場對提升速度、增加容量和減少耗電的需求,加上未來幾年,競爭廠商前仆後繼地要量產各種相容記憶體,筆者認為,五至十年後的全球記憶體市場,會和現在很不一樣。

筆者並指出,英特爾美光三維XPoint的類相變記憶體(Phase Change Memory)、可變電阻式記憶體(Resistive RAM)和碳奈米管記憶體(Carbon Nanotube RAM)三大類,最有機會在二○一八年至一九年起,逐漸瓜分部分市場,進而在一九年至二○年,令記憶體市場供需產生結構性轉變。

有趣的是,邏輯晶圓代工的聯電,近年來積極與日本富士通、松下和福建晉華半導體等廠,進行多角化合作,布局可變電阻式和碳奈米管式記憶體設計和代工,擴展記憶體代工業務。

首先,筆者認為,英特爾和美光將於今年下半年,利用其三維XPoint技術,為電腦、平板、資料儲存中心等產品,區隔出一個價格比DRAM便宜一半以上、但速度比NAND快近一千倍的記憶體市場;兩家公司的雄厚財力及量產能力,應是未來量產成功的主因。

可變電阻式記憶體速度與三維 XPoint可匹敵,又比DRAM容量多四十倍,在耗電(僅NAND的七分之一) 和成本上具優勢,因此適用於智慧手機、智慧電表、晶片卡和穿戴裝置。目前松下與聯電攜手研發四十奈米製程和設計,Crossbar提供設計,而中芯提供四十和二十八奈米製程技術, 聯電派資深副總經理陳正坤擔任福建晉華總經理協助建廠,並開發三十二奈米相關製程技術,預計聯電、中芯國際與福建晉華於一八至一九年進入量產。

碳奈米管記憶體是三者中,速度最能與DRAM抗衡的非揮發性記憶體,適用於企業伺服器、汽車,而其抗高溫和輻射的特性,可用於國防和太空工業,且其成本優勢及與DRAM生產設備的互通性,預估將取代部分DRAM和磁阻式記憶體。

(本專欄隔周刊出)

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