國內股市在半導體股強勢帶動下，近期多頭又再度展開攻擊，其中以動態隨機存取記憶體（DRAM）族群氣勢最旺，晶圓代工股扮演助攻角色，封裝股則表現相對較弱，台灣光罩及旺宏業績直上，股價表現不俗。不過，整體量能尚嫌不足，多頭攻堅腳步緩慢，仍有待擴量助攻，多頭結構才能更加穩健。
國內半導體股中，近期以 DRAM 族群人氣最為沸騰，華邦電除權後順利填權，原權值股價已再創新高，顯示投資人對今年 DRAM 景氣越來越樂觀，主流地位確立。 DRAM 股短線若有拉回，逢低應是買進良機。其中，又以華邦電及茂德為較佳選擇，茂矽、力晶及世界先進次之。
DRAM 現貨價格提前升溫，國際大廠美光及三星等股價走強。 尤其，美光股價續創新高，對國內 DRAM 股股價有激勵作用。加上國內 DRAM 廠製程微縮工作持續進行，生產成本降低，下半年獲利可望大幅成長，股價可望反映基本面漲升。
現貨價格提前加溫激勵，國內 DRAM 股似乎已有再上層樓的企圖，短線上 PC100標準型 64M DRAM 現貨價格若能順利站上七‧五美元， DRAM 股股價將可望快速向上漲升。
華邦電目前製程轉換順利，公司預計十月分可以全面轉換至○‧一七五微米製程。 在產品成本降低，DRAM 景氣成長下，獲利成長可期，加上半導體景氣越來越熱，一般 IC 價格上漲，整體營收及獲利將有超強演出機會。公司預估，今年每股稅後純益四‧六八元，以最近六日收盤平均價格九三‧五元計算，預估本益比約二○倍，本益比若以二五倍計，中期股價就有上看一一七元以上機會。
茂德上半年因製程轉換較不順利，造成 DRAM 產量減少，第一季營收及獲利表現並不理想；不過以茂德在國內 DRAM 製程技術的領先地位，下半年若能急起直追，獲利成長仍然值得期待。公司預估，今年每股稅後純益三‧三六元，以最近六日均價約一三四元計算，預估本益比將近四○倍。
不過，因上述預估是以六‧五美元為基準，下半年在 DRAM 價格可望走強下，獲利有上調實力，中期股價仍有上看空間。
晶圓代工期待利多刺激
晶圓代工景氣明朗，即使國內廠商積極擴產，產能不足情況短期內依舊難以獲得改善，因此代工廠具有調高代工價格的條件，營收及獲利仍有不小的想像空間，將有利股價漲升。 短線上，受到大盤成交量能不足、台積電 ADR 表現平平，以及經濟部可能取消晶圓代工業租稅優惠等不利因素衝擊，恐將不利股價馬上有所作為。
我國是全球晶圓代工產業龍頭，台積電及聯電目前分居全球第一及第二名地位，今年台積電營收可望超過一五○○億元，聯電營收可望超過千億元，充分展現國內晶圓代工業超強的實力。 由於國際大型整合元件製造廠（IDM）產能不足，持續釋出訂單，加上 IC 設計公司訂單大幅增加，代工業產能嚴重不足，使得代工價格有上調實力。
另外，高毛利的通訊 IC 產品比重增加，台積電及聯電營收及獲利空間加大。加上產業競爭力超強，訂單源源不絕，有加速代工廠擴廠的作用。不過，近期台積電在美國發行的 DR 走勢平平，維持在三○～四○美元整理，折算為台積電每價格約一八五～二四六元，與台積電最近六日均價一五三元左右相比，價差約三五～九六元。
相對於台積電 ADR 今年高點七二美元，折算為台積電每股約四四三元， 與台積電今年最高價二二二元，價差二二一元相比，價差有明顯縮小情況，應是近期台積電股價漲升受到限制的主要因素。
五月分台積電營收有機會超過百億元大關，再創單月營收新高。市場預估，今台積電每股稅後純益約五～六元，以最近六日均價一五三元計算，預估本益比二五～三○倍。以未來兩年晶圓代工業成長性來看，本益比只要上看三五倍，中期股價就有上看一七五元的機會。
聯電五月分營收有機會挑戰八○億元關卡，也同樣再創歷史新高。市場預估，今年聯電每股稅後純益約三～三‧五元，以最近六日均價約九一元計算，預估本益比也是二五～三○倍。同樣，預估本益比若上看三五倍，中期聯電股價有挑戰一○五元機會。
封裝業股市認同度降低
封裝業營運及擴產績效顯著，不過市場認同度不高，股價漲升空間受到限制。其，矽品 ADR 折價發行，更是近期封裝股股價受到壓抑的一大利空因素。
以五月分營收為例，矽品及華泰紛創歷史新高，日月光及菱生也有不錯的表現本業持續成長。另外，業者為了擴充產能，紛紛赴海外籌資，本寄望有一波籌資行情。不過，受限市場認同度不高，短線漲升空間受到限制。
矽品五月分營收一六‧二億元，再創單月營收歷史新高，並連續三個月創新高；累計今年前五月營收約為七○‧六億元，較去年同期成長七三％。
矽品今年營收有挑戰二百億元實力，以除權前股本一一二‧七一億元計算，每股稅後純益約三～四元，以最近六日均價約六四元計算，預估本益比一六～二二倍左右。加上將配發股票股利一‧四元，股價有低估情況。近期外資大量賣超套利，應是矽品股價不振的主因，待套利賣壓解除後，應有一波上漲行情可期。
華泰五月分營收一三‧九四億元，同樣創歷史新高，比去年同期大幅成長一○二‧六二％。在資訊產業旺季即將來臨，封裝及資訊組裝業務分別占六五％及二五％的華泰，業績持續走強的機會增加。
華泰今年營收目標一七一‧七億元，稅後純益二六‧二億元，以除權後股本一一○‧五三億元計算，每股純益約二‧三七元。以最近六日均價約五一元計算，預估本益比約二一‧五倍，加上目前含權一九‧五％，中線股價應有上看空間。
國內封裝產業龍頭廠日月光，近來股價表現不佳，也是間接造成國內封裝股股價走勢疲弱的原因。若以公司預估，今年本業營收可望比去年成長超過五成來推估，今年營收約二六二億元，每股純益三～四元。
以最近六日均價約九二‧五元計算，預估本益比約二三～三一倍，加上目前含權三一‧五％，可逢低買進作中期布局。
台灣光罩、旺宏成長性高
受惠資訊家電及通訊產品需求上升，以○‧三五微米製程為主的台灣光罩成為一大贏家。 主要是大部分應用在資訊家電及通訊產品的邏輯 IC，目前仍以○‧三五微米製程為主。另外，國內新進廠商大都採用較先進的製程，在競爭者不多的情況下獲利成長可期。
由於今年○‧三五微米產能相當吃緊，上半年光罩價格已累計上漲將近二○～三○％，下半年還有調漲的可能。另外，市場傳聞，台積電因○‧三五微米光罩產能不足，加上過去與台灣光罩合作關係密切，因此下單給台灣光罩，應是台灣光罩業績成長的另一動力。
今年台灣光罩營收已連續在三、四兩個月創新高，在台積電下單後，五月分營收仍有機會再創新高，並有超過二億元機會。
除了營收大幅成長外，國內光罩業殺價競爭情況似已獲得改善，以今年第一季台灣光罩營益率一一‧二九％，比去年同期上升將近一○％來看，今年台灣光罩獲利可望明顯回升。
台灣光罩今年營收預估二○億元，稅前盈利二億元，以目前股本二六‧七三億元計算，每股盈利約○‧七五元。不過，隨著景氣熱絡，業績上揚，下半年獲利可望大幅成長，今年每股盈利有挑戰二‧五～三元的可能。
不過，近期台灣光罩股價強勢上揚，短線股價已上漲超過四成，投資人在此不宜追高，可逢拉回再行介入。
旺宏電子主要生產罩幕式記憶體（ Mask ROM ）及快閃記憶體（ Flash ）， 隨著行動電話、MP3 放音機、個人數位助理器（PDA）、 數位攝影機及網路產品需求成長，銷售價格上漲，營收及獲利倍增。加上公司積極擴產，基本面想像空間大。
此波由通訊產品需求成長所帶動的半導體景氣上升，已造成所需的晶圓產能嚴重不足，儘管相關大廠包括英特爾、超微、富士通、Amtel 及夏普等積極擴產，兩年內供需失衡情況仍難以獲得改善。
旺宏目前雖以低階的 8M Flash 產品為主，但在產能不足下，產品價格也跟著上漲。公司已開發出使用於行動電話的 16M 及 32M Flash 產品，未來潛在商機將更加可觀。公司預估，今年營收目標二七七億元，稅後純益七○億元，每股純益二‧九七元。以最近六日均價約九八元計算，預估本益比雖高達將近三三倍；不過以明、後年業績成長性看，股價仍有上漲想像空間。
旺宏股價將於六月七日進行除權，權值一三％。以市場預估，明年旺宏每股獲利有機會上看五元以上來看，除權後股價並不算高，可逢低買進參與除權。
