「目前的偏頗會影響基本面，而市場價格的變化，會導致市場價格變化。」｜｜喬治．索羅斯
沒錯，不要以為索羅斯這段拗口的陳述有什麼筆誤，他在《金融煉金術》發表的這段名言，是要表達「市場沒有所謂均衡價格」，目前看似不合理的市場價格，將會改變供需的基本面，造成另外一段市場價格的變動。
今年十一月，美國與台灣 IC 股價的大漲，似乎若合符節的應驗索羅斯的預言，展現 IC 價格與股票價格雙重自我回饋的效應。
DRAM價格觸底回升，半導體股領先大漲
這波美國股市大漲，領先的族群包括美光（ MICRON ），從每股二十美元一度大漲到四十八美元，與英特爾（ Intel ），從六十六美元漲到一一五美元，IC 股價大漲，主要就是受惠於 DRAM 價格的大幅回揚。而台灣股市在十一月的漲幅，包括台積電等代工廠，以及茂矽等 DRAM 廠的漲幅，也都在三成以上。
領先上漲的， 是上半年跌得最凶，技術層次最差的 4*4EDO 16M DRAM，5V 又漲得比 3.3V 的多。六、七月間每顆二美元賣不掉的東西，到十一月底已經有每顆四元的成交紀錄。 因為有能力的大廠都去作 64M DRAM，只剩下南亞科技、世界先進這幾家技術拉不上去的 DRAM 廠還在生產，才形成局部性的供需不平衡，造成價格上漲，而價格的上漲，更引起對未來價格上漲的預期。股價上漲反映公司獲利可能由大虧變小虧，或由虧轉盈，又帶動對本身價格的變化。所以 DRAM 廠商還沒賺到賣 IC 的錢，但投資人已經可以賺到三成以上的價差了。
為何談半導體景氣要從 DRAM 說起? 因為 DRAM 是 IC 產業的主流，標準化的產品，易於比較；每年上億顆的需求，產量與產值都是最大的；因其量大與標準化的特性， 對成本要求更高， 促成生產技術的領先。 所以不具市場競爭效益的DRAM 廠，可以轉型作邏輯 IC，可以改作晶圓代工廠，但不具競爭力的代工廠要改作 DRAM，未之有也。 記憶體行情好不好，基本上就代表整體 IC 產業的榮枯。
計算供需是否平衡，是一般分析大宗物資產業的入門功課。 現階段分析 DRAM，則是供給的變化重於需求的變化，毫無疑問，現時的狀況依然是供過於求。但是量的需求，在未來三到五年仍持續以兩位數字成長，各家預測的差異僅止於幅度的高低。
供給方面，自從台灣嘗到去年瘋狂大設廠的苦果之後，全球在九九年並無新的建廠計畫，有的只是就現有的廠進行製程的提升而已。需求有成長而供給成長有上限，達到供需平衡並不成問題，甚或供給不足也只是時間問題。半導體的春天究竟是明年，還是要到二十一世紀，關鍵在於現有廠的技術提升創造的成長極限。
IC景氣谷底回升的四個訊號
先就新的晶圓規格來看，按原定計畫，明年就該有十二吋廠投產。過去的經驗是，當下一世代的晶圓廠還在籌備設廠中，設備領先廠商已經就下下一世代的規格進行討論。但 IC 廠這兩年實在賠得太慘，損及投資新設備的能力，而每一世代投資金額又以幾何級數的速度成長，非但十二吋廠的籌設已經中止，也沒有任何廠商敢單獨提出十八吋廠的規格，晶圓規格主流停在八吋的時間將超出預期。新標準的延後推出，等於現有產品壽命的延伸，此為 IC 景氣可望谷底回升的第一個訊號。
就廠房而言，日本的投資已經停了，韓國最後一座晶圓廠是三星今年與英特爾合資，設在美國的德州廠。美光買下德州儀器（ TI ）的四座廠，並進行製程的改造，被視為未來半年最大的潛在產能供應者。然而這四座廠都已經舊了，即便美光計畫再投入十億美元進行改造，但無塵室等相關條件的限制，○．二五微米將是這幾座廠的極限。即便如此，現有設備的調整，加上新設備的採購費時，都延誤產能提升的進度。
以產品的規格來看，過去的世代交替是以四的倍數進行。 由 1M 升級到 4M，再由 4M 升級到 16M， 16M 升級到 64M。 但三星與 NEC 等第一級大廠提出接替64M DRAM 的新世代產品，卻是 128M 的 DRAM，同樣反映廠商已經受不了自殺式的競爭行為，以延緩升級的速度來換取獲利的空間。
姑不論研發設計的問題，單從製程來看，供給的速度將出現遲滯的現象。主流的PC100 64M DRAM 的行情，從九月起回升到九．五美元之後， 用○．二五微米製程生產的廠商已有利可圖。理論上各 DRAM 廠只要用○．二五，或者趕快用更先進的○．二或是○．一八製程，就可以橫掃市場賺大錢。
然而製程從○．二八要提升到○．二五的難度遠勝過由○．三五提升到○．三二，台灣目前只有茂德順利量產成功，日本也只有 NEC 可以量產。 更進一步用○．二的製程還未出現。線距到○．三微米以下的製程，已經要用到深紫外線的步進機，或是用雷射光作為曝曬的光源。一部深紫外線步進機的報價要五百多萬美元，此為提升製程能力的最基本要求。就算有足夠的錢買設備，步進機的製程超過十二個月，去年不下單，今年就沒有新設備可用。全球能生產步進機的公司就只有理光， ASML，CANON 與 SVGC 四家， 想要臨時多訂也找不到製造商，這是對 IC 製程提升速度的最主要限制。
若要進到○．二以下，曝光的技術要從一小塊一小塊曝光的步進機，改為直接以雷射光掃描。而全球這種掃描器的產量，比深紫外線的步進機更低，更加有行無市。步進機或掃描器都買不到，如何進行製程的提升? 九九年有能力以○．二五微米能力量產 DRAM 的廠商，可能還有八、九家，但是能進到○．二微米以下的，絕不會超過五家。
64M DRAM 停留在九．五元的價格達三個月之久， 甚至在這兩周還再漲到一○．五元，似乎景氣沒有二、三季時的預估慘烈。其間不具競爭力的廠商，如 TI 與新日鐵之流者退出市場； 三星現代等韓國大廠受不了虧損而自願減產；DRAM 需求成長超出預期，多重因素造成這波 DRAM 的漲價。然而供給成長不如預期，技術提升出現鈍化的現象，讓供需有機會提早出現均衡，似乎更合理解釋此一行情。九九年行情將有提早降臨的機會，台灣廠商以新廠房新設備，結合外購成熟的產品設計，有機會成為這一波提早成熟半導體行情的受益者。
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