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理財

2023世界投資者週聯合論壇 隆重登場 韌性X數位X永續 共創投資與財管新未來

總統府秘書長林佳龍致詞表示:臺灣必須在資本市場上有更多的國際交流以及人才的培養,期許打造臺灣成為「亞洲企業資金調度中心」及「亞洲高階資產管理中心」的目標。提供更多金融商品及服務,聚焦國際市場趨勢變化、整體發展、投資人保護,以及法規的檢討,讓金管會持續推動投資人保護法案,推行資產管理業的正向發展。

日期:2023-10-03

政治社會

藍營傳「侯友宜不可能當副的」...趙少康:他寧願回去當新北市長!被指聯手金溥聰放話「很大侮辱」

在國民黨尋求2024大選「藍白合」之際,藍營釋出「侯友宜不可能去當副的」的訊息,讓民眾黨總統參選人柯文哲大為不滿,今(2日)更有媒體報導引述國民黨人士說法指,侯競選辦公室執行長金溥聰運作中廣董事長趙少康出來放話。對此,趙少康上午則憤怒駁斥此事,但他確實主張「侯友宜不可能去當副的」,甚至說「侯友宜寧願回去當新北市長,也不會去當個副的」。

日期:2023-10-02

政治社會

馬英九拒參加國慶大會:Taiwan National Day臺灣國慶日「是偷渡臺獨」…籌委會這樣說

光輝的10月來臨,前總統馬英九卻在中秋連假後的第一天發文說,自己決定今年不參加國慶大會!他在臉書上說,自己過去40年,每年都會參加國慶大會,但前年開始,總統蔡英文將雙十國慶的英文名改成「Taiwan National Day(臺灣國慶日)」。馬英九認為,此舉是刻意把「臺灣」變成國家的名稱,將中華民國的國慶日變成「臺灣國」的國慶日,「這是不折不扣的臺獨路線」。不過,國慶籌備委員會秘書長花敬群日前對於這個議題已經解釋,國慶活動標題是「中華民國各界慶祝112年國慶」,而英文名「Taiwan National Day」是簡潔、民眾接受度高,今年才繼續沿用,不必擔憂是政治動作。以下為馬英九臉書全文。

日期:2023-10-02

科技

遠傳新創加速器第二期成果發表 扶植新創開創逾上億數位轉型新商機

遠傳電信自2021年成立「遠傳新創加速器」至今近2年,累積新創達37家,並創造逾1.7億元數位轉型商機,誘發投、增資金額更是突破3.2億元,成果豐碩。

日期:2023-09-28

政治社會

習近平、王滬寧 迫金馬獨立公投?

習近平及王滬寧拋出「福建示範區」方案,將打開二戰之後國際上懸而未決的「潘朵拉盒子」,不但可能迫使金門、馬祖舉辦獨立公投,並為「台灣共和國」(或其他名稱)移除了最大的路障。

日期:2023-09-27

科技

直擊半導體展》AI、先進封裝、永續⋯ 定調產業走向 三組關鍵字曝產業新猷 矽光子技術成亮點

在台舉辦的國際半導體展,首次擴大於南港展覽館1、 2館舉辦,創下歷年最高參觀人次紀錄。從半導體龍頭廠台積電的發言,解讀當前產業新局,而各家廠商如何抓住趨勢,布局新商機?

日期:2023-09-13

科技

綠色革命下的企業戰略:綠電助力提升競爭力

一項產品從發想、市場定義、原型設計、驗證與測試、批量製造、成品運輸、市場販售、消費者使用到產品回收,整個產品生命週期都有碳足跡可循,各產業想要做到減碳,除了綠電,還能從多方面著手。面臨脫碳挑戰,企業初期投入的轉型成本與治理變革也許會經歷短暫的陣痛期,但透過整體碳足跡的檢視與導入減碳的機制,企業獲得的不只是整體製造的革新,更加穩固企業競爭力,從而擴大營運版圖,對企業而言,反而是美事一樁。但減碳伴隨的體質健檢,能使企業危機轉變成競爭力,提升整體產業價值。

日期:2023-09-12

科技

華為5G手機背後的關鍵魔法師!梁孟松用行動證明,他是被台積電完全錯估的人才

這一周,最大新聞應該是華為推出內建7奈米晶片的5G手機Mate 60 Pro,這是華為遭到美國科技封鎖後,推出號稱九成以上軟硬體配備都是中國自主供應的5G新手機,中國普遍認為這是中華民族偉大復興的總體現。

日期:2023-09-09

科技

「熊本的交通比竹北還爛!」黃崇仁:日本設廠不會當台積電鄰居 但肯定是與日本政府合作

力積電董事長黃崇仁表示,力積電確定會在日本設廠,目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談,應該不久的未來會有結果。可以確定的是,力積電不會跟台積電一樣,都落腳九州熊本。

日期:2023-09-07

科技

「Nvidia一顆晶片20萬美金,你怎麼玩?」黃崇仁看好AI平民化商機起飛 力積電明年將推AI電腦晶片

力積電董事長黃崇仁認為,AI晶片的平民化商機將起飛,因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片,加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型(LLM),對於平價AI晶片的需求只會更高,這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告,力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案(tape out),送交客戶測試,預計2024年生產,將使用28奈米製程,是運算晶片與記憶體合一,並運用了3D堆疊的架構。

日期:2023-09-07