台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
台積電創辦人張忠謀周四（3/16）出席天下雜誌的「半導體世紀對談」，在與《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）對談時語出驚人地表示，以前他估計，美國的半導體生產成本比台灣高出50%，後來覺得是低估了，「可能還多出一倍（double）！」他也再度質疑美國政府的半導體政策，特別是拜登政府的友岸外包政策（friendshoring），因為美國根本沒有把台灣納進去。張忠謀直言，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）多次公開指陳，台灣是個危險的地方，美國不能只仰賴台灣供應半導體，而這番說法甚至還獲得財政部長葉倫（Janet Yellen）附和。他認為，美國若想透過晶片法案（CHIPS Act），在美國國內建立更多半導體產能，「我已經可以看到結果」，就是半導體成本將拉高，進而推升使用半導體的產品價格，因而大大減緩半導體的普及程度，甚至停止。
日期：2023-03-16
進入2023年，最大改變訊號是外資的翻多買超。接下來可觀察台股兩座重要燈塔，一是外資未來買超台股力道，二是淨匯入資金、新台幣升值空間有多大。
日期：2023-02-01
護國神山台積電（2330）赴美設新廠的後續效應，引發市場關注，長期關注半導體產業的前外資分析師陸行之週二（12/13）自曝：「我持有台積電股票，而且還不少」。他分析儘管台積電赴美有不得不去的壓力，但應該會將最先進製程留在台灣，維持與美國至少3年的技術差距。
日期：2022-12-13
今年大環境不佳，且因通膨、高庫存等疑慮，第四季可能旺季不旺，股市也有進一步探底的危機；這時逢低布局營收獲利佳、法人買超的公司，是空頭時較為安穩的策略。
日期：2022-10-12
台灣的IC設計產業，過去主要市場在中國，去年IC設計的產值有一半是從中國貢獻，這一場晶片戰爭，台灣可能是最慘的地緣政治受害者。
日期：2022-10-12
財信傳媒董事長謝金河今（11）日晚間在臉書發文指出，台積電上半年業績頗佳，股價卻擋不住跌勢，最大關鍵在美中晶片戰爭已經朝著「往死裏打」的絕境。英國金融時報甚至形容，美國要把中國的晶片產業「打回石器時代」。他也提醒，台灣半導體產業還有一個沈重問題，就是IC設計產業都以中國市場為出海口，且營收逾50億元的業者中，中國市場逾50%，中國市場佔比達八成的就有六家。謝金河警告，過去美國列出實體清單，台灣企業還可以游走灰色地帶，「現在漏洞被堵死，未來營運可能面臨沈重考驗」。
日期：2022-10-11
