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HBM晶片最新與熱門精選文章

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科技

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它

在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星,同樣具備先進邏輯製程,理應不需依賴外部代工,但三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)在SEMICON Taiwan上卻意外提到,在HBM(高頻寬記憶體)的Base Die(基礎裸晶)上,將不限使用自家晶圓代工廠,成為半導體業界熱議焦點。

日期:2024-09-10

科技

AI時代帶動半導體版圖重組!台積電選擇和SK海力士合作,讓三星什麼都輸了

隨著台灣半導體產業的影響力日益擴大,即將於9月4日舉辦的SEMICON Taiwan2024 國際半導體展,不論在展出規模、參展國家、廠商及報名人數,預料都將刷新記錄,影響力將不下於6月的台北國際電腦展Computex。

日期:2024-08-15

國際總經

三星曾被張忠謀稱「可畏的對手」,為何如今面臨罷工危機、高層換人?專家:從勞資到技術恐都出狀況

身穿黑衣,一字排開,5月29日上午,韓國三星電子旗下規模最大工會「全國三星電子工會」(NSEU)成員,在首爾市瑞草區三星電子總部大樓前,拉布條抗議,控訴資方忽視勞工權益,導致薪資談判失敗,呼籲工會成員於6月7日「集體特休」。

日期:2024-06-19

科技

力成跨出舒適圈十年有成 打開邏輯IC封測版圖 卡位先進封裝 記憶體封測一哥多角經營術

過去被認為是記憶體封測廠的力成,其實已經投資邏輯IC封測多年,並搶下知名客戶,力成的觸角拓展,是如何開始的?

日期:2024-01-03

科技

瞄準AI商機,美光台中四廠落成!想彎道超車三星、SK海力士,為何台灣至關重要?

全球記憶體大廠美光週一(11/6)宣布位於台中的四廠正式啟用、廠區主要負責整合先進探測與封裝測試,佈局目前正夯AI應用的HBM3E產品。

日期:2023-11-06

科技

以巴衝突升溫,黃仁勳取消以色列AI高峰會…原定展示下世代晶片B100,科技業期待落空

受到以巴衝突影響,輝達(NVIDIA)原定於15~16日在以色列舉辦AI SUMMIT(人工智慧高峰會)宣布取消。業界原本預期,AI教父-輝達執行長黃仁勳將於高峰會中展示下世代晶片B100,如今期待落空,科技業都在等待黃仁勳的下一步。

日期:2023-10-09