蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術,未來5年,這市場將以20%速度成長,為搶更大市場,技術、設備商正醞釀整合。
日期:2017-02-16
當台積電、三星、英特爾為了能在下一世代技術保持領先,紛紛展開資本支出軍備競賽之際。其背後最大「軍火商」-美商應用材料,卻能同時綁住三大客戶,讓他們心服口服,美商應材運用的是什麼方法?
日期:2012-05-10