蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術，未來５年，這市場將以20%速度成長，為搶更大市場，技術、設備商正醞釀整合。
日期：2017-02-16
當台積電、三星、英特爾為了能在下一世代技術保持領先，紛紛展開資本支出軍備競賽之際。其背後最大「軍火商」－美商應用材料，卻能同時綁住三大客戶，讓他們心服口服，美商應材運用的是什麼方法？
日期：2012-05-10
