中國地產巨擘「碧桂園」證實無法如期支付2筆美元債券利息，涉及金額高達2250萬美元(約新台幣7.14億元)，引發市場賣壓湧現、股債雙殺；外媒認為，由於碧桂園的開發項目數量是恒大的4倍，若碧桂園違約，事態將比恒大倒閉更為嚴重，也推敲其資金流動性已陷入極大危機。
日期：2023-08-10
台灣智慧攝影機軟體新創「阿福管家」成立9年，以一款攝影機App闖入美國、日本、歐洲、巴西等市場，累計下載量超過7000萬。創辦人宋志倖今日(8/10)宣布，阿福管家將在台灣上市家用攝影機，還要增加3成人力、擴增台灣總員工人數至百人規模。
日期：2023-08-10
根據統計台灣年產近80億個紙容器，近年受疫情外送經濟影響，紙餐具回收量從2019年8萬公噸，增加到2021年16萬公噸，成長近一倍，媽媽氣候行動聯盟（簡稱：媽盟）今年8月至9月發起「自備餐盒減廢」活動，邀請理念相同店家，提供自備餐盒優惠，吸引民眾響應，提升環境意識。
日期：2023-08-10
編按：今日（8/10）台股AI概念股血流成河，技嘉、奇鋐、勤誠全倒，廣達(2382)開盤沒多久即重挫，收盤下跌23元，跌幅9.85％，收盤價210.5元。達人提醒，當AI股開始下殺，就要注意，廣達到底是不是拉回休息而已，或者市場資金已經離開AI題材，如果是後者就要記得恢復理性。投資廣達可以分成短、中、長線三種投資策略，如果你是飆股、短線派系的，則屬於短線組，那就繼續看外資買賣超及題材面而跑就行；但如果是基本面為主...
日期：2023-08-10
台灣外銀圈近年整併、退場動態不斷，星展銀擬於8月14日召開完成花旗銀台灣消金業務整併記者會；在此之前，滙豐（台灣）於8月9日搶先公開卓越理財｜尊尚（Premier Elite）服務上市滿週年的成績，在身家逾1500萬以上的Premier Elite 客戶數，成長超過80%，表現搶眼。
日期：2023-08-09
上週在AI相關類股獲利了結賣壓的襲擊下，台灣加權指數下跌449點，收於16843點，萬七大關再度失守。本週一（8/7）由指標股緯創（3231）、廣達（2382）、技嘉（2376）領軍，帶動AI族群反轉上攻。上週市場的新寵-碳權概念股，卻在碳權交易所掛牌當天（8/7），紛紛落馬回檔，其中農林（2913）更是以跌停作收。
日期：2023-08-09
臥龍智慧環境創辦人謝文彬，42歲離開待了7年的台積電，獨自創業。他如何用AI水處理技術，讓這家只有2歲、5位員工的新創，拿到半導體、石化大廠訂單？
日期：2023-08-09
有「藍月亮」之稱的英格蘭球隊曼城在今年6月奪下歐冠金杯，登上英格蘭超級聯賽、英格蘭足總盃及歐冠三項賽事的三冠王寶座。這支曾負債累累的球隊，是如何在10年間崛起，並在全球掀起足球旋風？
日期：2023-08-09
台股年線自6月上旬由降轉升、長線趨勢由空翻多以來，台股指數共出現四次短波段回檔，回檔最低點分別為6月27日盤中的16,887點、7月7日的16,593點、7月21日的16,859點、8月4日的16,748點，前三次回檔均未跌破上升中的中期趨勢線、季線支撐，顯示多方消化獲利賣壓的韌性不弱。
日期：2023-08-09
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
