美中半導體大戰持續至今，雙方攻防態勢相當清楚，美國是以全面領先超前的技術不斷進攻，希望重挫中國銳氣，至於中國是半導體後進國，只能加速投資，並苦苦追趕。
日期：2020-09-02
美中半導體大戰持續至今，雙方攻防態勢相當清楚，美國是以全面領先超前的技術不斷進攻，希望重挫中國銳氣，至於中國是半導體後進國，只能加速投資，並苦苦追趕。
日期：2020-08-19
據《日經亞洲評論》報導，去年以來，已有超過 100 位前台積電 (2330-TW) 資深工程師和經理被挖角至中國，以協助中國積極達成晶片自製的目標，減少對國外供應商的依賴。
日期：2020-08-12
近來全球半導體股票市值大增，成為美、中、台等股市不斷創高的主因，例如台積電一度突破4000億美元，已穩居全球半導體股市值龍頭，並成為台股突破30年高點的主力部隊，同屬晶圓代工的中芯及聯電，也都跟著大漲並成為陸股及台股當紅企業。
日期：2020-08-11
台積電（2330）股價連續兩天飆高，今（28）日更一度衝上466.5元新天價，最大「助攻」就是美國半導體霸主英特爾上周透露7奈米製程卡關，且執行長史旺（Bob Swan）首次鬆口提到，公司考慮將部分產品委外生產。其實在30多年前台積電創業伊始，當時已是半導體業「武林盟主」的英特爾，曾幫過台積電一把，是台積成立後第一家大客戶、台積的長期技術標竿，也為台積日後爭取市場主流客戶奠下基礎。沒想到風水輪流轉，30多年後台積電躍升為全球晶圓代工龍頭，不僅先進製程投產的進度超越三星及英特爾等主要對手，甚至可能成為英特爾7奈米製程卡關後，最需要的救星。
日期：2020-07-28
IC設計龍頭聯發科技昨（26）日發表首款5G系統單晶片（SoC）產品，也是5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，是聯發科專為高階5G智慧手機打造，也是該公司在過去14年開發3G與4G技術基礎上，累計耗資近1000億元台幣打造出的首款5G手機晶片。據了解，該產品已獲Oppo、vivo等中國主要手機品牌採用，而配備這顆聯發科SoC的華為5G高階手機可望在2020年1月農曆年前上市。
日期：2019-11-27
過去兩周美國圍堵中國科技業的消息不斷，先是傳出間接催促台積電赴美設廠，接著又有最大設備供應商荷蘭艾司摩爾（ASML）暫緩對中國最大晶圓代工業者中芯國際出貨的消息。 這兩天中國新聞界探討，美國是否想要藉此掐住中國的脖子，並擔心接下來被美方盯上的，可能就是半導體設備及材料。
日期：2019-11-08
晶圓代工龍頭台積電與排行業界老三的格芯（Globalfoundries，又稱格羅方德）之間的專利訴訟大戰，才上演兩個月就閃電落幕，開始與結束都讓全球半導體業大吃一驚，究竟誰才是贏家？ 由於雙方均未公布和解協議細節或涉及金額，外界不易參透箇中精妙，只能各自解讀，沒有較明確的共識。
日期：2019-10-29
先前外媒傳出輝達(NVIDIA)的7奈米Ampere繪圖晶片將採用三星晶圓代工的7奈米EUV製程，市場因此認為台積電恐失去大客戶訂單。不過，NVIDIA營運執行副總裁Debora Shoquist上周末在聲明中表示，這項消息並不正確，NVIDIA新一代繪圖晶片仍會交由台積電生產，而NVIDIA一直以來都是委由台積電及三星代工，未來的產品線也會維持兩家晶圓代工合作夥伴關係不變。
日期：2019-07-08
