台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
力積電與日本SBI控股株式會社於周三（7/5）達成協議，擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
日期：2023-07-05
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日期：2023-07-02
根據《財訊》報導，力晶持股2成的晶合集成，過去3年營收增加近7倍，規模直逼中國第3大本土晶圓廠華潤微；隨著晶合集成掛牌上市，力晶的兩岸布局是否又到了新的轉折點？
日期：2023-06-06
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日期：2023-04-09
日本九州熊本縣知事蒲島郁夫在過年前率團訪台四天，拜會了華航、台積電及高雄市政府。身為熊本縣吉祥物的熊本熊，也跟著進入新竹的台積電總部，與未來將派駐日本的台積電員工相見歡。其次，熊本國際機場新大樓預定今年3月23日啟用，已知華航當天及3月26日都將開出一班包機，往返桃園機場及熊本。隨著台積電熊本廠（JASM）預定2024年底投產，以及台日觀光復甦，熊本縣政府對於華航重開之前停飛的熊本-高雄航線，以及新開闢台北（桃園機場）-熊本航線，都寄予厚望。
日期：2023-01-30
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日期：2023-01-15
台積電赴美國亞利桑納州投資設廠，引發市場對於台積電未來成本競爭力削弱，甚至技術外流，成為「美積電」疑慮。導致股市近來股價頗為疲軟。我們這期來好好分析台積電赴美設廠的利弊得失。
日期：2022-12-12
