從拜登政府依據晶片法案補貼與貸款英特爾200億美元、到美國將制裁華為祕密晶片供應鏈；從黃仁勳在GTC 2024上矢志成為「AI界的台積電」，到台積電「CoWoS」先進封裝，半導體與晶片已成全球產業界穿透力最強的關鍵字。
日期：2024-03-21
