力積電（6770）在銅鑼科學園區耗資3000億台幣興建的12吋晶圓廠P5，周四（2日）舉行啟用典禮。2023年夏天傳出需地孔急的台積電找上力積電幫忙，取得力積電P5廠對面、由力積電有優先使用權的一塊土地，準備耗資數百億元興建先進封裝廠，一時傳為美談。然而有媒體報導，今年台積電確定取得嘉義土地，將興建先進封裝廠後，原本在銅鑼園區的先進封裝廠計畫就沒有下文，引發外界好奇。對此力積電董事長黃崇仁周四僅表示，目前台積電對這塊地要怎麼用，還沒有決定，但「台積電如果需要，我們可以給它」。
日期：2024-05-02
力積電（6770）耗資達3000億台幣、位於苗栗銅鑼科學園區的最新12吋晶圓廠P5的第一期工程，周四（2日）上午舉行落成啟用典禮，董事長黃崇仁致詞時打趣道，總統蔡英文三年前出席了動土典禮，力積電這座新廠一定要在總統卸任前完工，這番談話讓台下笑聲一片。黃崇仁也表示，隨著人工智慧（AI）商機的爆炸性成長，AI相關需求以及非紅色供應鏈的訂單，將成為力積電P5廠的未來兩大成長動力。
日期：2024-05-02
週三(4/3)上午7:58分台灣東部外海發生規模7.2地震，地震深度15公里，最大震度在花蓮6+，全台有感！此次為繼1999年921規模7.3地震後，近25年來最大規模地震；後續又有多起餘震，氣象署也發布海嘯警報，提醒沿海地區民眾提高警覺。氣象署針對宜蘭縣、新竹縣、苗栗縣、彰化縣、南投縣、雲林縣、嘉義縣、台東縣、花蓮縣、嘉義市、台中市、台南市等12縣市發布災防告警國家級警報。中央氣象署地震中心主任吳健富表示，109年起改為地震震度新制，前一次發生震度6強，是在110年台東池上918地震，這起是第二次，達震度6強。上午7時58分18秒及24秒發布2起國家級警報。其中實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地。當該區域地震規模達5以上、震度4以上，就會發布國家級警報，不過台北市今震度5弱，不少民眾卻沒收到國家警報，氣象署調查後說明原因：PWS警報門檻為震度4級以上（pga25以上)，部分地區預估震度僅3級（雙北預估pga約23.4），因此警報範圍未涵蓋到。經濟部長王美花表示，電廠和變電站有停電和饋線跳脫，供電大致無虞，但有機組饋線跳脫造成機組停機，比較嚴重的部分在台中和花蓮，台電正在全力搶修中。至於各科技廠是否受到影響？竹科管理局表示，台積電(2330)、力積電(6770)竹南廠部分預防性停機、群創光電竹南廠也部分停機；友達、聯電、旺宏及力積電竹科廠則正常。
日期：2024-04-03
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
有「台灣DRAM教父」外號的高啟全，在2020年離開中國紫光集團回台後，少有公開露面。隨著半導體特用氣體供應商兆捷科技（6959）董事會，今年3月從未上市公司變成公開發行，並將在周四（7/13）登錄興櫃，久違的高啟全終於在媒體鏡頭前現身。他宣示，在長期投入DRAM行業後，如今將投入半導體供應鏈的材料端。除了擔任兆捷科技董事長，高啟全也以位於中國湖北的晶芯半導體董事長的身分，與台股上市的半導體設備廠辛耘合資，在湖北成立一座12吋的再生晶圓廠。高啟全也希望，在諸多大環境有利因素加持下，有朝一日把兆捷科技做大為亞洲最大的電子業特用氣體供應商。
日期：2023-07-12
力晶集團創辦人暨力積電（6770）董事長黃崇仁今（25）日早上在銅鑼新廠動工典禮現場表示，台灣半導體的競爭力是世界第一，並認為當前全球晶片供不應求是結構問題。他持續看好台灣半導體產業前景，不看好美國想要把這塊拉回自己做的效果，也不認為2023年銅鑼新廠開始投產後，全球半導體供需失衡的狀況已經改變。
日期：2021-03-25
