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傳產

蛋貴了可以少吃,輪胎破就必須修補...正新擺脫谷底,打進BMW原廠供應鏈!陳榮華如何找活路?

陳榮華3年前接任正新董座後,積極改善體質已有成效,首度打進BMW正胎市場、研發高毛利新品等,在今年油價、匯率可望持穩下,逐漸走出谷底。

日期:2023-03-31

法人籌碼表及資金流向

【麥克連】20230330法人資金流向表

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日期:2023-03-30

法人籌碼表及資金流向

【麥克連】20230329法人資金流向表

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日期:2023-03-29

科技

才拆彈財務危機就砸錢建廠 晶圓二哥為何點頭增資? 矽品、聯電都買單 光宇靠半導體廢料煉金

半導體廢棄物處理廠光宇應材,在迅德、聯電等大廠投資後靠一條產線浴火重生,甚至還靠專利權借到五千萬元打造全新產線,光宇應材有何獨到之處?

日期:2023-03-29

法人籌碼表及資金流向

【麥克連】20230328法人資金流向表

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日期:2023-03-28

政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28

大盤解析

2023/3/28 麥克連盤前訊息整理

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日期:2023-03-28

法人籌碼表及資金流向

【麥克連】20230327法人資金流向表

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日期:2023-03-27

保險

想賺16%匯差、保單解約跑去買美債,真的有好賺?專家試算曝真實數據:9個月報酬變這樣

壽險業近日是否有解約潮、有沒有流動性問題成為焦點,在國泰金總座與金管會表態後,壽險公會與富邦人壽也陸續提出解釋,要保戶不需要擔心。根據台灣理財顧問認證協會常務監事廖一聰的試算,在去年下半年因為美債利率衝高而棄保單選美債的保戶,很可能是以小賠收場。

日期:2023-03-27

暖神投資組

【黃豐凱】20230325pp大數據周報

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日期:2023-03-25