因應全球風險管理的發展趨勢及客戶需求，富邦產險投入損害防阻近30年，創下數個「第一」。包括1995年組織業界首家損害防阻團隊，延攬跨界工程菁英，提供客戶風險諮詢服務；積極投入綠能保單，率業界之先取得全球風力組織GWO基本安全訓練證照。同時也是國內首家推出「紅外線空拍機檢測服務」結合智能辨識系統，為太陽能光電案場提升發電效率與降低火災風險。富邦產險並透過研討會與教育訓練，介紹國際消防與工業安全新知，統計近10年已舉辦超過200場研討會，共計約1萬人次的企業客戶參與，成為台灣工安界重要的交流平台。
日期：2023-11-07
IC設計龍頭聯發科（2454）在周一（11/6）晚間7點，於中國發表最新的旗艦手機晶片天璣9300，這不僅是聯發科推出的第三代旗艦款高階手機晶片，也是第一款具備生成式AI功能的手機晶片。搭載天璣9300晶片的首款智慧手機，極可能是中國手機品牌Vivo，預定在2023年底上市。聯發科股價已於10月站回800元大關，周一收盤價為882元，累計2023年至今已大漲逾四成，市值更擴大至1兆4107億元，擠下鴻海（2317）成為台股市值第二名。在10月底聯發科第三季法說會後，多家外資券商調升了聯發科評等或目標價，一家歐系券商更將目標價直接拉到1000元。與一年前此時完全相反，為何資本市場開始看多聯發科？答案或許就在中國市場，以及聯發科今天正式推出的天璣9300行動晶片。
日期：2023-11-06
《今周刊》主辦「2023 ESG永續台灣國際峰會秋季場」今（11/6）於政大公企中心登場。本屆以雙軸轉型為主題，解構「數位轉型 X 永續轉型」前瞻趨勢，邀請到了政府界及企業端的講者分享，上午由資誠創新諮詢公司董事陳世祥、資策會數位轉型研究院院長林玉凡、Uber Eats台灣總經理李佳穎帶來精彩的專題演講。
日期：2023-11-06
因應全球鋼市競爭及面對2050碳中和的趨勢及挑戰，中鋼公司結合「高值化精緻鋼廠」及「發展綠能產業」兩個經營發展雙主軸，淬鍊出「智慧創新、綠能減碳、價值共創，成為永續成長的卓越企業」之新願景，並將「低碳轉型」及「數位轉型」列為重點工作。在「數位轉型」部分，中鋼公司早於2016年成立智能產銷推展委員會，2017年則建立AI研究團隊專責技術研發，今年更成立「數位轉型推動小組」，在營運、生產及設備等3大領域規劃智能化系統。
日期：2023-11-02
宏碁在2023年COMPUTEX打造低碳會展，以3R（Reduce、Reuse、Recycle）策略具體減少會展裝潢工程之最終廢棄物，攤位所用之帆布於閉展後，加入社會企業日常經典的REBIRTH再造計畫轉生帆布包，號召同仁響應購買，落實低碳永續。
日期：2023-11-01
如果你也喜歡仰望星空、看科幻電影，對一九五○至七○年盛行的太空時代（Space Age）設計風潮，你了解多少？受到第二次世界大戰後美蘇太空競賽、人類登陸月球探索太空的啟發，迎來設計圈百花齊放的太空時代，登上探索這個時代的小宇宙，遇見「過去的未來」！
日期：2023-11-01
為鼓勵企業支持文化發展，將其納入永續發展實踐，將提供公司治理評鑑分數，鼓勵企業透過捐贈、贊助、投資等方式支持文化藝術活動，文化內容策進院院長盧俊偉將ESG小組轉為專案辦公室，推動文化內容、社會影響力和企業價值的結合，創造CSR/ESG行動方案，以實現社會影響力和共享效益。盧俊偉將於11/6(一)參與今周刊舉辦的「ESG永續台灣國際峰會秋季場：2023｜數位驅動Ｘ零碳革命」，以融合文化創意、共創企業ESG新契機為題，進行分享講座。
日期：2023-11-01
中國信託金融控股公司（簡稱「中信金控」）致力環境永續發展及落實低碳轉型成效卓著！位於臺北市南港區的中國信託金融園區二度榮獲美國綠色建築協會（U.S. Green Building Council, USGBC）能源與環境先導設計認證v 4.1版本之既有建築營運與維護項目（Leadership in Energy and Environmental Design v4.1 Operations and Maintenance, LEED v4.1 O+M）白金級商辦大樓，於2023年度評選獲得85分，超越2019年得分，是臺灣參與LEED v4.1 O+M白金級評比分數最高的商辦大樓。另一方面，中國信託金融園區亦三度取得臺灣綠建築（EEWH）鑽石級標章，顯示中國信託金控為國內企業節能減碳的最佳典範之一。
日期：2023-10-27
隨著淨零排放成為國際共通準則，各品牌大廠紛紛要求供應鏈做到碳資訊揭露，然而，台灣中小企業在此方面投入資源有限，恐致爭取訂單受阻。為協助中小企業解決碳盤查難題，CRIF於台灣推出總部首創的「永續風險指標」，將歐洲企業氣候風險評估的產業經驗複製至台灣市場，協助中小企業解決無法提供碳盤查資料、恐遭排除競爭的痛點。
日期：2023-10-26
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
