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科技

美國廠人力、成本風險未解 如何站穩歐洲新據點 搞合資、攻車用 看懂台積電德國廠的籌謀

台積電正式宣布德國建廠計畫,將與歐洲車用晶片大廠英飛凌、恩智浦、博世合資設立公司。面對海外製造成本偏高,以及美國廠工會問題的當下,台積電有什麼方法降低歐洲新廠的風險?

日期:2023-08-16

台股

台積電落腳德國真有譜!董事會核准投資34億歐元,與Bosch、英飛凌、恩智浦合資「ESMC」

今周刊編按:台積電於周二(8/8)董事會通過多項議案,其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元(約美金38億8490萬元,也就是約新台幣1234億元)之額度內,投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH,以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時,對德國設廠一事還保有一些模糊空間,由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題,劉德音仍在與德國政府討論補助金額,且強調希望「不要有條件」,顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是,相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司,在德國廠選擇與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積公司持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示:「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位, 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色, 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設, 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」 

日期:2023-08-08

科技

半導體國際創新前瞻策略合作 經濟部工業局攜手資策會凝聚軟硬整合 共創智造轉型新價值

臺灣以半導體聞名全球,為推動臺灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,在經濟部工業局支持下,財團法人資訊工業策進會於20日舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇,活動中宣布將與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU),以及推動半導體產業職能基準與評測機制,導入指標大廠,建立示範案例,攜手半導體產學研共同推展創新發展,帶動產業結盟合作,成就產業轉型契機。

日期:2023-08-02

理財

台積法說會利空不斷, 為何多數外資仍喊漲?一文告訴你:專家眼裡看到什麼

台積電這次法說會下調下半年晶圓代工展望,利空消息也反映今年晶圓代工的壓力,不過,這樣的利空在專家眼中,卻是半導體產業谷底反彈的訊號。

日期:2023-07-26

科技

興櫃股王10月將上市》聯發科小金雞達發 去年幾乎賺兩個股本 本益比逾40倍!為何兩大事業成長看俏?

今周刊編按:聯發科(2454)擬在不超過6,000張的額度內,按市價在集中市場取得達發的股票,11/7兩家公司同步開高,達發(6526)以454.5元開出,重新站上掛牌承銷價之上,聯發科也開高。本文盤點達發科技兩大事業群,分別是AIoT先進技術(人工智慧物聯網+GPS)與全球網通基礎建設,都有超過20年的深厚產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。

日期:2023-07-18

科技

聯發科找輝達結盟合作,挑戰高通有何優勢?切入車用座艙系統、晶片供應鏈,力拚動搖車用版圖

聯發科與輝達在車用領域聯手,從車用座艙系統到自駕車晶片市場,可能出現變化。它們的互利合作,目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。

日期:2023-07-17

科技

黃崇仁要去日本蓋晶圓廠!力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術

力積電與日本SBI控股株式會社於周三(7/5)達成協議,擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠,結合當地產、官資源,共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

日期:2023-07-05

傳產

「沒有他協助,金門大橋恐再拖一年」!從10大建設到台積電2奈米廠,台灣世曦董座施義芳怎辦到的?

根據《財訊》報導,台灣世曦是國內工程顧問公司龍頭,前身為中華顧問工程司,成立於推動10大建設的時代;3年前施義芳接手董座後,不僅加速完成金門大橋,也參與台積電寶山廠的設計規畫。

日期:2023-06-08

理財

投信拚上半年績效,跟著大戶上車作帳行情!建準、中裕...15檔「投信重點拉抬股」出列

今年台股以中小型股為漲升重心,使得共同基金的績效相對亮眼,進入6月,投信無不把握最後機會拉抬績效,投資人如何搭上這波作帳行情順風車?

日期:2023-06-07

科技

黃崇仁布局兩岸半導體...「晶合集成」規模直逼中國第3大晶圓廠華潤微,關鍵技術5人員「全來自台灣」

根據《財訊》報導,力晶持股2成的晶合集成,過去3年營收增加近7倍,規模直逼中國第3大本土晶圓廠華潤微;隨著晶合集成掛牌上市,力晶的兩岸布局是否又到了新的轉折點?

日期:2023-06-06