IC設計龍頭聯發科（2454）在周一（11/6）晚間7點，於中國發表最新的旗艦手機晶片天璣9300，這不僅是聯發科推出的第三代旗艦款高階手機晶片，也是第一款具備生成式AI功能的手機晶片。搭載天璣9300晶片的首款智慧手機，極可能是中國手機品牌Vivo，預定在2023年底上市。聯發科股價已於10月站回800元大關，周一收盤價為882元，累計2023年至今已大漲逾四成，市值更擴大至1兆4107億元，擠下鴻海（2317）成為台股市值第二名。在10月底聯發科第三季法說會後，多家外資券商調升了聯發科評等或目標價，一家歐系券商更將目標價直接拉到1000元。與一年前此時完全相反，為何資本市場開始看多聯發科？答案或許就在中國市場，以及聯發科今天正式推出的天璣9300行動晶片。
日期：2023-11-06
英國IP大廠Arm目前在汽車市場市佔約4成，而為了因應未來汽車電動化、智能化商機，Arm更推出車用開放架構軟體平台SOAFEE，加速未來車廠導入新技術時間，究竟這家IP大廠怎麼看汽車市場未來商機呢？
日期：2023-11-02
台灣有家位於苗栗的專業鍍膜公司澤米，打進中國、日本、美國重要科技公司供應鏈，也成為台灣半導體業的合作夥伴，究竟公司是怎麼做到的呢？
日期：2023-11-01
力積電（6770）周二（10/31）宣布，當天與日本金融業者SBI控股、日本宮城縣政府及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠的預定廠址，將選定宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區。這意味在台積電及聯電之外，力積電成為第三家將在日本設立晶圓廠的台灣晶圓代工業者。力積電表示，SBI正致力於與日本政府、宮城縣、合作夥伴與相關金融機構密切配合，洽談在日投資各項細節，待具體化後將公布更多訊息。
日期：2023-10-31
一年一度的鴻海科技日登場，今年除了聚焦在電動車上，也首次揭露未來轉型「平台解決方案」的布局，究竟劉揚偉心裡打的是什麼算盤？
日期：2023-10-25
力積電董事長黃崇仁表示，力積電確定會在日本設廠，目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談，應該不久的未來會有結果。可以確定的是，力積電不會跟台積電一樣，都落腳九州熊本。
日期：2023-09-07
「一個新的運算時代已經展開，全世界的公司正從通用型電腦運算，轉型為高速及生成式AI。」輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在法說會公布第二季財報後這麼說。身為AI股領頭羊的輝達，財報亮眼超出華爾街預期，第二季營收135.1億美元，優於預期的112.2億美元，毛利率自前一季的66.8％，跳增至71.2％。輝達盤後交易大漲逾9%，也因展望樂觀帶動科技股，道瓊工業指數終場上漲184點，那斯達克及標普500指數漲幅均超過1%，費城半導體指數飆升逾2%，台積電ADR也上漲2.15%，收在94.22美元。台股周四(8/24)開盤股價也大漲慶賀，早盤一度漲逾200點。台積電 (2330)563元開出，終場上漲12元或 2.17%、聯發科 (2454) 也勁揚近3%；不過，AI概念股多由紅翻黑，廣達(2382)衝上282元續創新高，終場小漲0.5元作收、緯創(3231)午盤翻黑，下跌近4%，其餘英業達(2356)、仁寶(2324)、神達(3706)等均由紅翻黑。台股收盤上漲193.97點，收盤指數16,770.87點。
日期：2023-08-24
台積電正式宣布德國建廠計畫，將與歐洲車用晶片大廠英飛凌、恩智浦、博世合資設立公司。面對海外製造成本偏高，以及美國廠工會問題的當下，台積電有什麼方法降低歐洲新廠的風險？
日期：2023-08-16
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
