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日期：2024-03-24
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
生成式AI模型越來越大，為了更有效地訓練參數高達10兆的大語言模型，輝達執行長黃仁勳在今年的GTC舞台上，一如預期宣布新款GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，新架構包括三款新產品，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍，GB200更是輝達首度採用水冷散熱的產品，共有8家台廠將生產GB200。
日期：2024-03-19
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
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日期：2024-03-16
華碩週五(3/15)舉辦法說會，共同執行長胡書賓指出，受PC產業衰退影響，華碩2023年營業利益下滑，不過伺服器業務年成長率達50%，其中AI伺服器營收佔比從2022年10%至2023年已有35%，預期今年達到70%。華碩也看好AI PC發酵，估2026年AI PC滲透率將超過五成。
日期：2024-03-15
根據彭博引述知情人士報導，台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助，用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫；此外，日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案，若順利談成，將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下，迄今為止最大金額的補助案。
日期：2024-03-15
