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日期：2021-10-29
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日期：2021-10-25
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日期：2021-10-13
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日期：2021-09-27
摩根士丹利最新報告示警，半導體市況不再緊俏，終端需求被高估，將使得台灣晶圓代工廠產能短缺情況結束，台積電等業者第4季面臨遭客戶砍單窘境，因馬來西亞先前受疫情而停工的晶片產能可在11、12月明顯改善，加上進入產業需求淡季，季節性因素將使供不應求的狀況獲得改善。
日期：2021-09-17
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日期：2021-09-16
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日期：2021-09-15
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日期：2021-09-14
「未來品牌指數」（Future Brand Index）日前公布2021年全球最受尊敬品牌排行榜，晶圓代工龍頭台積電名次大躍進，從去年的第25名，升至第6名；荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML），則擠下2020年名列第1的蘋果（Apple）奪冠。
日期：2021-09-08
