台灣當前在全球半導體產業可謂呼風喚雨，但到了十年後，還能高枕無憂，繼續稱霸世界嗎？這可能是大問號，因為國內半導體人才已出現斷層危機。台灣正面臨理工人才的數量、素質及就職意願等多重問題，除了大學理工科系畢業生人數逐年下降，大學生素質也令業界憂慮。隨著108課綱培養出的第一屆學生進入大學一年級，有大學發現大一學生數理能力明顯弱化；還有碩士生跟不上進度，迫使教授出手拉同學一把，加強相關基礎課程，甚至得找暑假開課。其次，半導體業遍地工作機會，但有相關科系同學寧願攻讀太空等其他領域，原因從不想顧機台，到政府政策扶持太空產業等不一而足。若台灣半導體業想維持現有榮光，該如何因應人才斷層危機？
日期：2023-07-12
「半導體人才系列報導」自3月底出刊至今，已獲得一些業界人士迴響，從前科技部長陳良基，至文中受訪的台灣大學電機資訊學院院長張耀文都有。除了相關教授在教育現場看到的問題，聯發科董事長蔡明介也是長期關心這個問題的業界大老，因為如同台積電身為IC製造龍頭，容易見到在代工生產方面的人才問題，聯發科身為IC設計龍頭，也看到了在設計端的的本土人才危機。
日期：2023-06-30
《今周刊》周三（6/28）舉辦第六屆「2023台灣大未來 國際高峰會」，數位發展部部長唐鳳以「新科技應用下的資安戰略新布局」專題演講，益鼎創業投資集團創辦人暨創投公會理事長邱德成、中華經濟研究院院長暨臺企銀常董葉俊顯，以及水木創業顧問公司董事長暨清大創業車庫創辦人廖湘如等人也發表專題演講。數位發展部部長唐鳳指出，在數位時代，數位轉型成為產業發展的關鍵，數位部於去年8月成立，核心理念就是要運用數位工具，達成全民數位韌性。他解釋：「韌性（Resilience）指的是在遭受各種不利的影響的時候，不僅要快速恢復、即時應變，還要從不利經驗裡成長強化。」
日期：2023-06-28
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日期：2023-05-12
台灣在全球半導體產業的領先地位眾所皆知，但在部分從業人士眼中，半導體人才危機已明顯浮現，因為少子化造成大學生人數逐年減少，投入理工科系比例又一年比一年低，意味大學理工科系學生規模正加速縮水。另一個浮現的危機，就是人才素質弱化，而且這從12年國民教育108課綱實施後，進入大學的第一批學生，也就是目前大一學生的基礎學科能力表現弱化，就清楚反映出來。國立台灣大學電機資訊學院院長張耀文教授長期投入半導體相關人才教育，在教學現場也有第一手觀察。他憂心忡忡地指出，人才是產業發展的根本，人才培育的問題影響產業很大。他認為，如果台灣不改變108課綱對於自然學科的過少必修時數，真正重視對高中學生的數理教育，7~10年後台灣半導體產業是否仍有目前這樣的人才優勢，將是一個大問號。
日期：2023-05-03
依據金融聯徵中心最新資料，去年全年新增房貸借款人，以年齡層區分，30到40歲人數佔比35%最高，其次為40到50歲占30%。
日期：2023-04-06
央行3月23日再宣布升息半碼0.125個百分點，房貸地板利率達2.06%，正式站上2%。住商不動產企研室執行總監徐佳馨提醒房東，今年下半年景氣恐更爛，要多體諒房客，「放彼此一條生路」，一味殺雞取卵，自己也會受傷。
日期：2023-04-05
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日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
一家成立逾二十年的IC設計老廠，除了在美國露營車的無線攝影機市場擁有高市占率，更被聯發科董事長蔡明介欽點投資，究竟背後藏有什麼特別之處？
日期：2022-11-30
