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董事長最新與熱門精選文章

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科技

先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田

AI導入商業模式趨勢明確,未來AI的需求將增速成長,使得先進封裝產能吃緊,並推升半導體相關檢測需求;由田在半導體領域已推出各式檢測設備,對應當下先進製程爆發性需求,將有利於相關設備持續放量。

日期:2024-06-26

金融

台灣大未來》獲利和永續能同時達成?連兩年受邀聯合國氣候峰會周邊會議演說 玉山不藏私分享

各界關注全球淨零碳排與碳費徵收議題,台灣企業該如何落實ESG指標、打造循環永續,在淨零時代找到新興機會?玉山金控永續長張綸宇在《今周刊》「台灣大未來國際高峰會」中分享,玉山如何連續兩年受邀聯合國世界氣候峰會周邊會議—世界氣候峰會(WCS),並且連續十年入選DJSI (美國道瓊永續指數),並協助客戶在永續的同時,找到最關鍵資源,節省成本,有更好的效益。「ESG和EPS(每股盈餘)真的可以平衡嗎?」張綸宇指出,玉山今年邀請國際級永續大師、前聯合利華執行長保羅.波曼Paul Polman分享。波曼在任期間,連續11年獲得全球永續企業第一名,同時股東報酬率300%。

日期:2024-06-26

房地產

建商、屋主缺互信 政府容積獎勵變毒藥? 1坪換1坪談不攏 燙金地都更卡關啟示錄

大都更時代,中央地方再度動起來,不僅都更處爆送件潮,許多卡關案也出現地主轉圜跡象,因居住安全疑慮引發的老屋更新,將有機會在近日地震頻繁時期加速前進嗎?

日期:2024-06-26

台股

二○二四下半年台股展望調查〉40位法人、投資名家揭操盤藍圖 牛市下的機會與變數

(今周刊1436)展望二○二四年的台股下半年,將呈現怎麼樣的走勢?《今周刊》針對四十位投資機構主管與台股大戶等名家,進行下半年展望調查,綜合整體看法,第三季仍呈現「震盪整理」的試煉走勢,但大多數專家看好第四季台股指數,將有機會挑戰「二萬五」新高點。

日期:2024-06-26

國際總經

台灣大未來》賴清德:政府將抓準AI革命契機、全力推動AI產業創新 打造台灣為人工智慧之島

地缘政治接連撞擊全球經貿、大國權利更迭,持續帶來新的挑戰與機遇;美國降息、日本終結負利率、資金環境驟變,隨之改變經濟與金融格局。此外,AI算力、應用領域日進千里,技術革命加速,台灣強化其科技關鍵角色;尤其,碳費上路、碳定價時代來臨,永續浪潮升級,產業如何適應、被淘汰?為掌握上述未來科技、大趨勢,《今周刊》舉辦2024 第七屆「台灣大未來 國際高峰會」,緊扣時下最夯趨勢及主題「AI永續 世界新賽局」,以人工智慧(AI)主播敏熙為活動暖場,並由《今周刊》發行人梁永煌開場致詞,最後,總統賴清德預錄影片,為活動致上祝福與肯定。

日期:2024-06-26

國際總經

2024下半年全球經濟關鍵報告 美中新變局解析

(今周刊1436)這半年來,全球經濟、股市表現火燙,甚至高於眾多機構、專家去年的預測。也因為經濟發燒、通膨難抑,眾所期盼的降息大秀遲遲未見。望向下半年,降息的進度有了眉目,但地緣政治風險仍不可控,《今周刊》全解析,降息、地緣政治兩大關鍵因素會如何影響下半年的全球經濟。

日期:2024-06-26

政治社會

人流分析疑洩個資 民眾憂遭「數位監控」 電信業賣用戶數據 個資真能去識別化?

五月底,民進黨政策會執行長王義川一席透過電信信令分析青鳥運動群眾組成的言論,引發軒然大波。學者指出,台灣落後國際的《個資法》,及電信業者使用個資方式不透明,正危及民眾資料自主權。

日期:2024-06-26

科技

一顆螺絲的轉變 金屬中心助力微型零組件跨越國際市場

人手一機的時代,鑲嵌在手機裡的細小碳鋼螺絲、馬達中如指甲大小的微型軸心與齒輪,亦或是晶圓封裝細如髮絲的探針,這些不起眼的微型零組件,一旦缺乏產品就無法發揮正常功能。金屬微型零組件沖壓成形後,還需經「熱處理」提升韌性強度與穩定度,傳統熱處理設備多為大型連續爐,不適用於微型零組件,常發生良率不佳、品質性能不穩。

日期:2024-06-26

科技

3位台日重量級大老,只有施振榮全程用英文,台灣PC教父給日本的5個經驗談

上周五,宏碁創辦人施振榮到東京大學演講,這場施振榮東京Forum 2024年的活動,主題是「世界半導體產業與創業」,與會者還包括日本半導體3D封裝專家黑田忠廣教授、曾被稱為日本比爾蓋茲的西和彥先生,另外我也是與談人之一。

日期:2024-06-26

房地產

根基偕成大團隊研究 低碳建材耐震結果出爐

日前根基營造假台大梁國樹國際會議廳舉辦「低碳循環台灣.永續耐久營建」研討會,超過百位建築與營建產業者、土木技師及建築師參與,由臺灣營建研究院院長呂良正進行專題演講,探討營建業ESG、低碳建材與工法及淨零轉型等議題,解析國內外減碳發展趨勢,聚焦淨零轉型機會。

日期:2024-06-26