軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司Arm已在21日向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請，計畫以「ARM」作為股票代碼，在那斯達克交易所(Nasdaq)展開首次公開募股(IPO)，這個舉動有望成為今年全球最大規模的IPO，同時也將踏上科技史上第三大規模的IPO寶座，僅次於阿里巴巴和臉書(Meta)。
日期：2023-08-23
英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？
日期：2023-08-23
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
公開資訊觀測站週五(8/18）晚間揭露，神秘大戶蕭漢森8/9至8/10間，斥資22.87億元於集中市場取得散熱廠力致(3483)高達1.4499萬張持股，神秘大戶一次掃貨，引發市場討論。力致(3483)董事長饒振奇周二(8/22)表示，公司已和蕭漢森取得聯繫，對方表示只是純投資，並沒有要介入力致經營。
日期：2023-08-22
今周刊編按：美國聯邦準備理事會（Fed）公布7月會議紀要，顯示官員在上次會議中對升息意見分歧，由於突然放鷹，美股4大指數收黑。台股周四（8/17）開盤下跌超過170點，最低來到16264..65點、一度跌破半年線16290點位置，技術面來到長線位置，隨即低接買盤進場、加上國家隊包括公股行庫近日密切關注盤勢，周三(8/16)尾盤傳出拉抬護航，台股今天也在10點左右從大跌變小跌、拉回平盤16446點之下遊走，而後更是大漲超過百點，上下震幅高達280點，午盤維持在小漲局面，約在16500點附近。而在Fed會議紀錄出爐後，美國10年期公債殖利率拉升，來到4.258%，為2008年6月以來的新高，美元指數也由跌轉漲，來到103.25。
日期：2023-08-17
位在台東縣、以木工聞名的公東高級工業職業學校，因財務問題被教育部列為專案輔導學校，限期2年改善，校方為解決財務困境決定出售376坪校地，日前傳來好消息，1位善心人士出手買下校地，承諾無償出借給學校續用。校長李恭榮表示，「聽見對方開出的條件真的非常感動」，不過在第一時間知道這個好消息卻坦言「還以為遇到詐騙」，現在這位善心人士身分也曝光了，原來是半導體大廠英特爾前副總裁王文漢。教育部長潘文忠周三（8/16）表示，依照私校退場條例，專輔學校若要處分100萬元以上的財產需經需經教育部同意，而教育部會依照程序審核，專案輔導小組也會盡力協助，盼學校能解除專輔。
日期：2023-08-16
台積電正式宣布德國建廠計畫，將與歐洲車用晶片大廠英飛凌、恩智浦、博世合資設立公司。面對海外製造成本偏高，以及美國廠工會問題的當下，台積電有什麼方法降低歐洲新廠的風險？
日期：2023-08-16
（今周刊1390）AI概念股距離泡沫化還有多遠？大摩報告拿兩次科技典範轉移比較，認為AI週期才走到半山腰！而指標股緯創在七月底至八月初的一陣急殺後，外資又急著紛紛喊進……。
日期：2023-08-09
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2023-08-08
