鴻海(2317)本周四(11/14)將召開法說會，由於最強AI伺服器GB200可望在今年底出貨，投資人都期待將如何貢獻營收。年初才興櫃的LINE Pay，轉眼就準備上市。在台灣每2人就有1人使用LINE Pay，這家最強行動支付業者準備跨入台灣資本市場，會再掀起何種旋風？1、鴻海法說會來了！GB200何時貢獻營收？2、年初才興櫃、不到1年就上市！最強行動支付LINE Pay3、COP29開幕 川普勝選…全球氣候變遷應對蒙陰影
日期：2024-11-11
近期興櫃市場拜星宇航空的首次公開發行（IPO）之賜，顯得熱鬧滾滾。接下來，還有哪些企業有機會成為興櫃市場下一檔黑馬股？
日期：2024-10-30
面對華航、長榮兩個老大哥，後進者星宇創業之初注定只能夾縫求生。隨著星宇航網擴大、機隊日益完備、第三航廈完工，未來三者競爭只會愈趨白熱化。
日期：2024-09-25
台灣證交所周三(8/7)召開第821次「有價證券上市審議委員會」，審議星宇航空初次申請股票上市案。證交所會後發布新聞稿表示審議結果通過，惟本案尚須提報證券交易所董事會核議。張國煒在今年股東會就表明，已向證交所送件申請上市，也向股東信心喊話，宣告進入獲利時代。K董表明，虧損是因為新冠肺炎疫情造成，會是最後一次。
日期：2024-08-07
台灣最大、全球第二的鍛造鋁圈廠巧新，專門供應保時捷、法拉利等中高階車廠，興櫃18年，終於要在今年上市。且看這家台灣隱形冠軍，究竟如何突圍？
日期：2024-04-10
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
2023年台北國際金融博覽會自周五（11/24）起在世貿一館登場，邀請數十年產業經驗並親自拜訪公司的「產業隊長」張捷，以及有「選股之神」之稱的郭勝分享2024年股市及投資方法。張捷指出，明年會是個好年，從台積電10月營收2432.03億創歷史新高中，就能找出優質的半導體供應鏈。同時，他預測明年美國聯準會（FED）不會再升息，10年期公債殖利率不會再回到4.8%，「4.75%不會再過了，現在完成頭肩底。」郭勝最擅長的是追蹤主力籌碼流向，到K線型佈局，擁有一套簡單易學的強勢股操作準則。他從30萬本金賺到千萬資本，連續10年選出強勢股。郭勝強調，選股一定要找有主力買，跟著低進，一路抱波段，若是投信也跟著買，那要恭喜。
日期：2023-11-25
(今周刊1403)動輒高八公尺、長九公尺的「沸石濃縮轉輪」設備，加上可能超過四十公尺的焚化處理設備，是半導體製造業必備的高科技製程VOCs（揮發性有機化合物）汙染防治系統，而在台灣IC業，這樣的廢氣防治系統，華懋科技的市占率就高達七五％以上。
日期：2023-11-08
（今周刊1394）將在今年十一月上市的印刷電路板（PCB）設備廠聯策科技，以自製設備切入客製化市場。手握產業指標客戶的成果，它是做對了哪些技術布局，取得PCB廠的緊密合作？
日期：2023-09-06
近一年來，儘管加權指數表現溫吞、大盤整體市值減少，但生技總市值卻是逆勢創高，衝破1.4兆元，當資金紛紛湧入，看好生技發展趨勢的背後，有哪些在產業間逐漸出現的質變，讓市場大咖也要加碼投資？
日期：2023-05-10
