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日期：2023-09-10
美國夏威夷第二大島茂宜島（Maui）上周發生大規模山林野火，導致觀光業蒙上陰影，災損可能達到100億美元，且災後重建可能需要數年時間。原本打算赴夏威夷旅遊的民眾，本周可能會持續追蹤茂宜島的消息。此外，美國、日本、南韓三國峰會也將在本周揭幕，美日韓元首可能會宣布以後每年都會舉行峰會與聯合軍演，以牽制中國與北韓。
日期：2023-08-13
藏鏡人條款預計明年上路。金管會1日公布，將修改證交法大量持股申報及公告門檻相關子法，由現行10％降到5％，預計2024年5月10日上路，屆時初次取得上市櫃公司股份超過5％，就必須在10日內公告，之後每增減1％要在二天內申報。
日期：2023-08-02
日本汽車大廠豐田週二（4 日）表示，已經在電池技術上取得重大突破，能將電池的重量、體積及成本減半，可望為電動車進步帶來巨大推動力。
日期：2023-07-07
國防大學中共軍事事務研究所教授馬振坤日前表示，共軍對台騷擾或威脅方式，從以往對台大規模軍事演習，或畫設演習禁航區等方式，變成共軍機艦常態性在台灣周邊海空域出現。由於共軍機艦經常在台灣周邊現身，使國人警覺性低於久久一次中國對台軍事演習帶來的刺激，大家漸漸習以為常。馬振坤警告，從去年8月共軍圍台軍演和今年4月共軍環台戰備警巡聯合軍演期間，國人反應有不小差異來看，「值此中共對台軍事威脅日增之際，對台灣防衛意識最不利之溫水煮青蛙現象，已經出現！」
日期：2023-06-27
以30年為一個循環，1990年至2020年的30年大運，似乎到了重要轉折點，日股與台股在今年5月成為亞洲最亮眼的兩個市場，從中抓住未來30年大浪，財富才會倍增。
日期：2023-06-07
俄烏戰爭及中國對台軍事威脅成為七大工業國集團（G7）領袖峰會關注焦點，不過學者王宏仁觀察到這次G7峰會也有為了繼續與中國交往而有一定程度的妥協作法，包括將原本與中國「硬脫鉤」改以新詞彙「去風險」化取代，但仍堅定不希望中國有任何片面改變台海的舉動。學者尹麗喬則認為，儘管G7峰會許多文件都提到要與中國建立建設性的穩定關係，並非追求脫鉤而是去風險化，但美中外交博弈仍是美國占上風，這包括美國操作的「討厭中國」輿論仍非常強，以及在中國在挖美國牆角之餘，美國其實仍持續在運作菲、韓深化對美關係，以及鼓勵韓日外交破冰。學者馬振坤則示警，儘管中共不斷加速建設以軍事手段解決台灣問題所需的能力，但因共軍機艦擾台太頻繁，讓台灣民眾逐漸失去警覺性，如此「溫水煮青蛙」的效應已現，這是當前對台灣最危險的事。
日期：2023-05-22
美國將在本周公布4月消費者物價指數（CPI），在聯準會（Fed）升息一年多後，任何通膨降溫都可能提振市場信心，而最新物價數據將牽動央行官員是否能在6月停下升息腳步。七大工業國集團（G7）財金首長也即將登場，美國財長葉倫希望與盟友討論如何進一步修補漏洞，避免俄羅斯規避國際制裁。
日期：2023-05-07
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
自2022年8月3日被禁止輸往中國的白帶魚和竹筴魚，週三（3/15）終於解禁！中國國台辦發言人馬曉光宣布，由於當地COVID-19疫情已降為「乙類乙管」，為促進兩岸貿易健康發展，「今起恢復台灣冰鮮白帶魚、凍竹筴魚輸入中國。」
日期：2023-03-15
