全球IC測試設備由兩大國際龍頭寡占，美達科技創辦人陳林杰接受《今周刊》獨家專訪，分享如何靠著專攻類比IC、化合物半導體，在小而美的市場中當領頭羊。
日期：2024-11-20
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
被半導體龍頭大廠欽點投資先進製造廠，歐洲許多小城瞬間暴紅，成為麻雀變鳳凰的灰姑娘，但是半導體投資變數極大，灰姑娘隨時都有被王子拋棄的風險。
日期：2024-08-28
魏哲家講話一向風趣，他在ESMC動土典禮提到四件事，背後有何用意？在歐盟各國激烈競爭下，台積電在德國建廠，又會如何挑動德法義英等歐洲半導體大國敏感神經？
日期：2024-08-28
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
半導體測試解決方案品牌商蔚華科技（3055）攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統。這套採用先進非線性光學技術對SiC（碳化矽）基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個SiC晶錠需蝕刻2片基板來計算，JadeSiC-NK可為具有100個長晶爐的基板廠省下每年約800萬美元（約2.5億台幣）因蝕刻而損耗的成本。
日期：2023-12-08
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
面對高利率與中國車廠低價化衝擊，讓過去自信滿滿的特斯拉與傳統車廠備感壓力，紛紛對明年車市示警，將考驗著每家車廠。
日期：2023-11-17
半導體檢測及封裝設備商蔚華科技（3055）今年9月宣布將以2.94億新台幣，投資數位光學廠商南方科技逾九成股份後，雙方於本月共同參加台北國際光電大展，5D顯微術及數位光學為主題，展出多款檢測設備及解決方案。這些展出內容包括了化合物半導體的非破壞性缺陷及應力檢測分析、Micro LED非接觸式晶圓晶粒PL及漏電檢測、超穎透鏡（Metalens）先進相位巨量檢測技術，以及AOI自動光學檢設檢決方案。
日期：2023-10-26
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
