國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
中國「十四五計畫」將把第3代半導體開發列入發展重點，號稱要投入10兆元人民幣經費發展相關技術，企業爭相布局，連台灣的中美晶與太極也積極投入開發。其中太極研發進度似乎較快，傳聞將送樣給穩懋與全新，未來通過下游製造廠認證後，太極設備所開發的上游碳化矽長晶，將能運用在製造5G晶片所需。
日期：2020-10-22
