(今周刊1423)許久未受訪專談聯發科與產業展望的蔡明介，談到十年來AI產業的爆發及聯發科的大成長，他期許台灣IC設計業市值及影響力可以與日俱增，不要滿足於目前的distant No. 2。
日期：2024-03-27
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？
日期：2024-03-20
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
惡性腦瘤治療出現新武器！長庚醫院攜手成大醫工跨領域合作，成功開發創新的類病毒奈米載體，可攜帶治療用核酸片段，抑制腫瘤特定基因表現，增強放射治療效果，動物實驗治療效果顯著。
日期：2024-02-22
就在2024總統大選倒數4天，國家級警報周二(1/9)下午兩度大響，訊息內容為中國在15:04發射衛星，已飛越南部上空，請民眾注意安全，若發現不明物體，請通報警消人員處理。然而英文版卻出現「Missile」（飛彈）引發譁然，國防部緊急澄清是衛星，之後發布新聞稿，表示中共於四川西昌衛星發射中心，執行長征系列運載火箭搭載衛星發射任務。國防部說，惟簡訊英文用語，因疏忽未同步更新原系統用字、精準表達發射物係衛星而非飛彈，國防部向社會大眾致歉。只是，不少人收到這次的警報訊息都嚇了好一大跳，究竟什麼是「國家級警報」呢？在什麼情況下會收到呢？《今周刊》帶大家解惑「國家級警報」相關資訊。
日期：2024-01-10
日本環境省發表一份報告，當中指出中國二氧化碳排放量造假，碳排放公布的數字比遞交給官方數據，整整高出1.5～3倍，將於這次《聯合國氣候變化綱要公約》締約方第28次會議（COP28），報告這份造假資料。
日期：2023-12-09
加科思有望成為全球首家將SHP2抑制劑成功推向市場的企業，為抗癌藥物領域帶來重要的創新突破。在全球抗癌藥研發領域中，晟德旗下的轉投資公司加科思（Jacobio;1167.HK）一直走在中國大陸這個醫療領域的研發前沿，更是引領者之一。
日期：2023-11-21
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
IP大廠安謀上市後，首次接受亞太區媒體聯合訪問，澄清「沒有要自製晶片」以外，也針對AI趨勢、中國議題和未來經營策略發表看法。
日期：2023-09-18
