台灣中油公司跨足新能源領域，以自行研發的專利軟碳負極材料，導入MIT國產電動機車電池，該電池材料具備「快、長、高」即快充、長壽命及高安全性三大特性，並搭配快充型換電系統，首先在台南市提供機車換電服務，初期預計設立二十二個換電站，而後也規劃擴展高雄市等六都，進而擴及全台，共同打造低碳環保城市。
日期：2024-10-08
美國總統大選辯論當中，民主黨總統候選人賀錦麗（Kamala Harris）指控共和黨候選人川普（Donald Trump）執政時「把美國晶片賣給中國」，變相促使中國軍事現代化，川普則反嗆「這些晶片來自台灣」。關注半導體產業的科技專家許美華指出，「但這句話還真的很難反駁」，台灣確實一直在賣尖端晶片給中國，或嚴格來說，台灣一直在幫中國製造尖端晶片。這些尖端晶片的使用包括軍事用途，台灣政府應該做出強而有力的禁止政策。筆名「翁達瑞」的旅美學者陳時奮則是認為，川普「講的是外行話」，賀錦麗的說法貼近事實，雖然出口到中國的高階晶片在台灣製造，但台灣只是晶片代工廠，無權決定最終成品的銷售，「中國能否買到國防用途的高階晶片，決定權在美國政府」。曾於2018、2022提案修訂相關敏感科技保護修法的民進黨立委王定宇表示，他已經在週四（9/12）行文給行政院和相關單位，要求今年應儘速依法公布第二波台灣國家關鍵核心技術，回應美國盟友關切，並不是像他們所想像的那樣。不過多位財經專家和立委受訪時都坦言，每次要立法或是要進行管制時，台灣業界的壓力很大，台灣要跟進美國之前對中國半導體的各種嚴格禁令有實務上難度。
日期：2024-09-13
前半生都在繳房貸車貸、養小孩，很難存錢，50歲才開始存退休金來得及嗎？中年夫妻規劃退休理財，但只想穩賺不虧，該怎麼做？中年人財務規劃影響最大的莫過於無法接受本金虧損。特別是當投入本金已達一定規模時，通常只需一個10%的虧損，便可能吃掉前十年的大部分獲利。因此，這個階段不應再過度追求投資上的高彈性，而是將重點放在穩健複利上。透過「四筆錢」資產配置方案，把適合的錢投資到適合的投資商品中，財富自由超簡單。
日期：2024-08-09
家用空調市場競爭激烈，傳出日本電機大廠日立製作所（Hitachi）將要退出生產的消息，並將旗下空調事業合資公司考慮賣給德國博世(Robert Bosch)。根據日立4/26財報顯示，2023年含空調事業在內的相關部門，營收年減5%，而日本國內去年整體家用空調出貨量，已經連續第3年萎縮。
日期：2024-07-23
中央、地方溝通不良，基層民眾不了解，讓預計二○二五年四月三十日上路的《國土計畫法》推動卡關，過去已修法延遲三年期程，如今朝野立委提案再延後上路，建立國土新秩序不容一拖再拖。
日期：2024-07-10
新版「青年安心成家購屋優惠貸款」方案（簡稱新青安）近期時傳恐遭投資客用於炒房，行政院長卓榮泰在周四（27日）院會上聽取「新青安貸款推動成效及優化措施」報告後，拍板增訂該專案優惠每人限貸一次之規定。卓揆強調，政府推動居住正義、打擊炒房，照顧年輕人的方向不變，但也絕不坐視破壞房市交易秩序的亂象。他指示內政部與地方政府通力合作，針對炒作房價等各種手法，包括利用新青安貸款誇大不實推銷，或者是刻意揪團團購的情況澈底清查，不符規定者，就取消各項優惠措施，並且追回已補貼之利息，以促進整體房市的健全發展。至於此項新規何時生效？財政部次長阮清華補充說明，此次院會通過的作法，是指限制每人只能申請一次，也就是從2023年8月1日以後，若有申請新青安貸款方案者，就不能夠再申請第二次優惠貸款。
日期：2024-06-27
在財政部指示之下，土地銀行今日邀集八大行庫前來開會討論關於新青安的人頭戶、轉租機制防弊，和新青安的切結書內容如何訂定的問題。據與會人士透露，財政部及內政部都有官員列席，其中，不僅未來的新戶要簽切結書，連同舊戶，財部也要求各大行庫要去全面追查，也就是要「溯及既往」，亦即，要同步進行舊戶的貸後管理。倘若被查到舊戶當包租公，即使沒簽切結書，也要求舊戶必須歸還政府及行庫所有的補貼利息，並且減少寬限期、縮小借款期限至20或30年。此外，新青安的切結書內容，將有公版內容，根據本報所掌握的訊息，包括五大重點如下，而且，還要填妥地址，還有新青安借款金額：
日期：2024-06-17
(今周刊1432)如今已在半導體製程技術領先同業、並持續擴大競爭優勢的台積電，在資安領域也是首屈一指的模範生，這套源自於供應商管理的資安規範，從台灣逐步應用至全球，成為國際半導體產業最重要的標準。
日期：2024-05-29
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
日期：2024-04-02
