國際評論網站「評論彙編」26日刊出工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅、芝加哥大學經濟學教授謝長泰聯名撰文，批評美國「晶片法」以高額補貼鼓勵台灣半導體製造商遷往美國，可能導致台積電創新動力流失、失去先進半導體製造主導地位等無意後果，恐損害台灣經濟甚至美國國安。該文題為「美國晶片法如何傷害台灣」，探討美國為因應中國大陸封鎖或侵台的供應鏈風險，以「晶片與科學法」提供520億美元補貼鼓勵半導體廠遷美的可能影響。
日期：2024-02-28
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
台積電熊本廠將在2月24日開幕，在此之前，台積電加碼宣布將興建熊本第二座晶圓廠。台積電的日本布局與美國建廠進度相比，可說是後發先至；對於農業大縣熊本縣的縣民來說，也見證前所未見的高效率。
日期：2024-02-07
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日期：2024-01-26
選前，中國試圖以ECFA影響台灣選舉。選後，民進黨候選人賴清德當選，是否代表ECFA面臨危機，成為工商界關注焦點。工商界紛紛喊話，希望政府能緩解兩岸關係，想辦法保住ECFA。不過，專家大多認為，兩岸之間保持ECFA架構，對中國來說仍是必要政治籌碼。此外，中國自台灣進口項目，有高達75%是ICT科技產品，中國不可能中斷。
日期：2024-01-15
2024年開始就不平靜，日本的能登大地震，猶如巨龍翻身，躍入2024年大展龍威，全球股市表現也出乎大家的意料之外，大多以下跌開盤和收盤，很多人擔心股市多頭是否已結束？
日期：2024-01-15
台灣汽車關稅及貨物稅被認為是墊高車價元凶，政府直指車價過高是受車廠定價影響；學者認為，解除相關稅賦才能讓國內車價按市場反映，否則「進口、國產車皆貴」問題難解。
日期：2024-01-10
今周刊編按：近日有媒體報導指出，碳費開徵致使台灣房價越往南走、越上漲，尤其營建占比越高的物件與地點受碳費影響就越高，例如台南市營建佔比高達41%。對此，碳費審議會委員、台灣環境規劃協會理事長趙家緯指出，收碳費房價漲主要是資訊不對稱、心理性通膨結果導致。事實上，趙家緯早在2023年8月時就向《今周刊永續台灣》表示， 在IPCC 最新氣候報告《AR6》第11章中調查，其實對房價最終影響不到1%。環評委員、台大森林環境暨資源學系副教授邱祈榮則主張，碳費所額外造成的上漲價格應與本身的房價切割，建商應完整公開蓋了一棟新房的碳足跡，而其中使用的鋼筋、水泥等建材的碳成本是多少，再向買方收費。例如，一戶房子蓋好的碳足跡是100噸，1噸碳費假設是250元，這樣應收的碳費也才2萬5000元。
日期：2024-01-04
英特爾(Intel)公司將進行一項創紀錄投資，計劃投入250億美元在以色列興建晶圓廠，並獲得來自以色列政府的32億美元補助（約台幣990億元），這也是以色列史上最大規模的企業投資案。
日期：2023-12-27
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
