台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
當全球如火如荼加速邁向2050淨零轉型，如何讓世界看見台灣的競爭力？經濟部政務次長曾文生21日出席ESG永續台灣第三屆國際高峰會，聚焦台版淨零轉型關鍵戰略，探討從台灣處境出發，攜手產官學研單位推動能源轉型，從中挖掘機會與商機。
日期：2023-03-28
當GPT-4能夠幫你寫作業、生成照片，甚至通過律師考試，人類會不會被AI取代？對此，AI權威、史丹佛以人為本人工智慧研究院院長李飛飛認為，還不用擔心AI取代人，但她也強調，AI確實已對人類社會帶來衝擊，未來發展應該導向「賦能」角色。
日期：2023-03-24
隨著各國紛紛推出淨零碳排目標，「如何落實」也成為政府企業迫切求解的大哉問。史丹佛永續學院設立「永續加速器」，帶頭尋找可以「規模化」的問題解方。
日期：2023-03-22
面對零碳時代來臨，台灣有哪些因應之道？經濟部政務次長曾文生與玉山銀行董事長黃男州今日（3/21）上午在《今周刊》主辦的《ESG永續台灣第三屆國際高峰會》論壇上，分享「台灣的淨零轉型關鍵戰略」及「氣候金融的發展與挑戰」。
日期：2023-03-21
包含三星電子 (005930-KR) 在內的南韓大型企業，將加入政府的投資計畫，在 2026 年向晶片、電動車等領域投入 4220 億美元資金，三星也證實將於國內設立五座新廠。
日期：2023-03-15
「資安即國安」是政府重要政策，台灣在全球又是遭受外部駭客攻擊的重點地區，金管會則階段性要求1367家上市櫃公司，在2023年底前配置資安主管及資安人員，使得資安在台灣不僅成為顯學，更是政府法規的重要一環。惟業界人士觀察，由於台灣的資安產業尚不健全、人才嚴重不足，加上企業常常未能釐清在這方面的實際需求，使得台灣在資安上，至少面臨政策、企業及人才的三大挑戰。
日期：2023-03-13
事業版圖極度斜槓，卻總能成功地以小搏大，敢於、也樂於擁抱旁人不願承受的風險，就是馬斯克屢屢挑戰不可能的關鍵心態。
日期：2023-02-22
科技競合、烏俄戰爭、通膨考驗下，CES 2023疫後重磅登場，揭示全球科技產業風向，展中聚焦智慧載具、健康科技、元宇宙與綠色永續四大議題，支持創新持續萌發，為未來描繪嶄新生活樣貌！
日期：2023-02-17
