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日期：2022-09-13
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
日期：2022-09-13
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日期：2022-09-13
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日期：2022-09-12
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日期：2022-09-08
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日期：2022-09-08
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日期：2022-09-07
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日期：2022-09-07
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日期：2022-09-06
