手機晶片龍頭聯發科週五(10/27)召開法說會，公司也在會中針對邊緣AI、未來成長動能以及華為回歸等議題作出回應。
日期：2023-10-27
中國信託金融控股公司（簡稱「中信金控」）致力環境永續發展及落實低碳轉型成效卓著！位於臺北市南港區的中國信託金融園區二度榮獲美國綠色建築協會（U.S. Green Building Council, USGBC）能源與環境先導設計認證v 4.1版本之既有建築營運與維護項目（Leadership in Energy and Environmental Design v4.1 Operations and Maintenance, LEED v4.1 O+M）白金級商辦大樓，於2023年度評選獲得85分，超越2019年得分，是臺灣參與LEED v4.1 O+M白金級評比分數最高的商辦大樓。另一方面，中國信託金融園區亦三度取得臺灣綠建築（EEWH）鑽石級標章，顯示中國信託金控為國內企業節能減碳的最佳典範之一。
日期：2023-10-27
機車取消兩段式左轉措施，將於10/28於台南先行試辦，交通部長王國材曾說明，新政策上路依然會保留待轉區，給不習慣行駛內側車道的騎士使用。台南市府10/27也公布試辦區域、路段以及政策施行時間，期望未來能降低機車交通事故的死亡率。
日期：2023-10-27
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日期：2023-10-27
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
2023年「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」，於10月25日至27日在南港展覽一館盛大登場，因應全球淨零碳及AI時代來臨趨勢，本屆展覽聚焦 AIoT 在各產業的研發應用，包智慧服務應用、新創方案、智慧物聯感測等。
日期：2023-10-26
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日期：2023-10-25
一年一度的鴻海科技日登場，今年除了聚焦在電動車上，也首次揭露未來轉型「平台解決方案」的布局，究竟劉揚偉心裡打的是什麼算盤？
日期：2023-10-25
台積電法說會透露庫存已經接近谷底的利多消息，專家如何解讀？在美國對中國頒布新的禁令之後，對半導體產業又將帶來什麼樣的衝擊？
日期：2023-10-25
