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科技

興登堡控美超微又作假帳、回聘當年離職高層…一文還原風波!是重寫黑歷史序章,還是虛驚一場?

知名做空機構興登堡研究,指控美超微又做假帳,還把六年前因做假帳而離開的高層都找回來,無視美國政府禁令,任由客戶將美超微產品輾轉運往俄國。

日期:2024-09-04

全球股市

「全村希望」輝達一度重挫8%,拖累台積電ADR大跌逾6%!大摩:半導體週期即將見頂

今周刊編按:輝達(Nvidia)上周三(28日)在美股盤後公布極為亮麗的上季財報,市場卻不買單,股價下跌了一波,這個星期過了周一的勞動節假期後,周二(3日)在美股盤中續跌,一度重挫8%至109.40美元。受此拖累,台積電ADR盤中也一度大跌逾6%至160.49美元,使得費城半導體指數同步滑落逾5%。

日期:2024-09-03

科技

2024前進大南方論壇》南部四縣市掌握天時、地利、人和,產業發展「後發先至」!地方首長、產業領袖齊享發展策略與建言

《今周刊》周二(9/3)在高雄萬豪酒店舉辦「2024前進大南方論壇」,開場邀請國科會、經濟部等官員代表致詞,隨後也由高雄、嘉義、台南、屏東南部四縣市首長分享治理經驗,並於「大南方領袖論壇」中,與中鋼、隆順、辰亞、叡揚等產業代表對談。

日期:2024-09-03

政治社會

2024前進大南方論壇》無人機國家隊、台積電CoWos廠進駐...翁章梁談嘉義產業升級:農業與工業、科技齊頭並進

嘉義縣長翁章梁今日(9/3)出席2024年《今周刊》前進大南方論壇,以「串聯南台灣 打造區域發展新引擎」為主題,談論嘉義縣如何以農業為本,同時推動智慧產業升級,成為串聯中、南台灣的西部科技產業新門戶。

日期:2024-09-03

房地產

限貸令前交屋潮…六都8月買賣移轉14年同期新高!政府喊話後再來房貸撥款會順點?「要觀察這4件事」

六都今年8月買賣移轉棟數已出爐!合計交易量共24527棟,月減7.6%,年增21.4%,為近14年的8月同期新高。台灣房屋集團趨勢中心執行長張旭嵐表示,5~7月正是新青安貸款承作高峰期,並陸續在8月完成交易撥貸,加上各地新案交屋量頗大,所以今年8月雖已進入民俗月,量能較7月縮減,但仍衝出近年同期的買賣移轉大量。不過,受民俗月等因素影響,五大都會區房市買氣下滑。住商機構彙整六都地政局數據,其中僅台南市月增率呈現增幅,其餘都會區與前1月相比全數下滑。信義房屋不動產企研室專案經理曾敬德表示,銀行房貸卡卡造成8月交易降溫,9月移轉應該也會出現反映,近期政府已經出來喊話,未來房貸撥款狀況與速度應該會穩定一些。

日期:2024-09-02

金融

8月進件房貸可能得排到年底…八大行庫哪些水位超滿?週五交卷央行「3種」減降放款策略曝光

中央銀行要求全體國銀提出不動產放款的「總量管制措施」,減降現有的不動產放款水位,9月6日交卷在即,其中尤以八大行庫的房貸水位最為吃緊,據指出,各大行庫在作法大致有三種方式,其一是承作房貸的擔保品價值,將瞄準在2千萬元上下的平價宅,來增加可承作的房貸件數;其二,由於雙北市普遍房價總價較高,因此承作房貸的區域會從北部再南移到中南部,以增加可承作件數;其三,吸收更多存款來作為銀行法72條之2不動產放款上限30%的後盾,通常會以吸收三個月或半年期為主,但倘若基於降低存款移動的不穩定性考量,也有可能吸收半年期以上的存款。

日期:2024-09-02

科技

台日科技對話促進供應鏈夥伴關係!郭智輝參訪日本生技、半導體廠:歡迎來台投資或設研發機構

經濟部部長郭智輝應邀訪日出席8月30日由台灣日本研究院舉辦以「經濟安全保障及台日科學技術合作的九州經驗」為題的論壇會議並發表專題演說,並順道參訪日本生技及半導體廠商,鼓勵來臺投資或設立研發機構,進一步深化臺日科技合作及供應鏈夥伴關係。

日期:2024-09-01

國際總經

市值676億「中國輝達」一夕解散倒閉!震撼半導體業、員工連遣散費都沒了…陸自產GPU還能行?

中國全力扶植半導體產業,卻在美國晶片禁令不斷收緊之下,求生困難,號稱中國輝達的GPU獨角獸「象帝先」,市值曾經達到人民幣150億元,如今宣布正式解散,400多名員工一夕之間失業。與此同時,荷蘭政府正計畫將禁止艾司摩爾,為在中國的特定DUV提供維修服務,恐怕嚴重衝擊中國先進晶片製造。

日期:2024-09-01

國際總經

川普攻擊「種族、性別」!59歲賀錦麗「不屑利用身分」當賣點,專家曝她抗拒標籤⋯裴洛西也說話了

美國民主黨總統候選人賀錦麗(Kamala Harris)期望創造歷史,成為美國首位亞非裔女總統,但她在演說、集會和投入競選後的第一次媒體專訪中都避免提及種族和性別。

日期:2024-08-31

國際總經

56年最困難時刻…外媒爆英特爾求助投行擬分拆晶圓代工業務、取消建廠計畫!老將基辛格想怎麼做?

今周刊編按:去(2023)年12月英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)才表示「不打算分拆」晶圓代工業務,殊不知相隔僅8個多月後,為度過公司56年歷史上最困難的時期,季辛格已鬆口考慮將IC設計與晶圓製造部門分拆開來。

日期:2024-08-30