他曾舌戰歐盟高層,促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫,帶著未來10年的技術藍圖訪台,說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期:2024-09-11
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024(國際半導體展)上周在台北南港展覽館熱鬧登場,在矽光子、扇出型面板級封裝(FOPLP)新技術探討之外,另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化,以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下,國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是,隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮,鄰近德勒斯登的捷克及波蘭,都想要藉由台積電落腳德國的地利之便,不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會,更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館,捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家,而且兩國都派出次長級官員親自來台,顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視,不是只有德國,潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢,以及既有供應鏈,5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮?
日期:2024-09-11
魏哲家講話一向風趣,他在ESMC動土典禮提到四件事,背後有何用意?在歐盟各國激烈競爭下,台積電在德國建廠,又會如何挑動德法義英等歐洲半導體大國敏感神經?
日期:2024-08-28
台積電德國廠於20日舉行動土典禮,董事長魏哲家親率高層前往參加,包括歐盟執委會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)、德國總理蕭茲(Olaf Scholz)均出席,合資夥伴博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)也派主管參與。透過這個投資案,台積電不僅成功進軍歐洲市場,也與歐盟多國展開進一步的技術與產業合作。
日期:2024-08-23
台積電德國德勒斯登(Dresden)半導體晶圓廠,將於20日舉行動土典禮,台積電今天下午回覆記者詢問表示,根據德國總理辦公室公布資訊,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)將出席動土典禮活動。
日期:2024-08-19
晶圓大廠台積電確定於8月20日,在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司(ESMC)動土典禮。計畫如期於2024年底前動工,並預計2027年量產。台積電證實此事,並表示ESMC將聚焦特殊製程,終端應用在車用、工控的22/28奈米製程為主。
日期:2024-07-31
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓(6488),繼2023年創下每股盈餘(EPS)45.41元的歷史新高後,董事長徐秀蘭認為,儘管2024年市場復甦程度不如預期,使公司上半年表現不太理想,全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫,到了2025年更加快腳步,推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為,聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮,加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機,都將有助環球晶先蹲後跳,在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期:2024-06-18
近年地緣政治發酵,台歐貿易益加密切,據統計,歐盟多年來是台灣最大外資來源,其中,德國是歐盟各成員國中最大經濟體,德國去年更是台灣全球第8大貿易夥伴、第10大出口市場與第6大進口來源。掌握此時代脈動,貿協將台灣形象展首度帶到歐洲,在德國柏林舉辦「2024年歐洲台灣形象展」,邀集110家台灣企業國家隊參與,在智慧交通、智慧醫療、智慧生活三大領域展現台灣軟、硬實力,貿協更預估商機上看5000萬美元(約16億元台幣)。在活動中,展出業者「軟硬兼施」,不只有「硬實力」的台灣科技、國防產業國家隊的宏碁、雷虎、全達等,還有台灣「軟實力」的鮮芋鮮、Coco都可、鮮茶道、鬍鬚張、郭元益食品等台灣知名飲食品牌,以及國立故宮博物院展出科技創意展品。
日期:2024-06-11
台積電(2330)高層直指,預定2026年下半發布的次世代製程「A16」,或許不會使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)最新型的設備,德國晶圓廠則將如期於今(2024)年下半舉行破土儀式,ADR聞訊再創歷史收盤新高。
日期:2024-05-15
通訊基地台晶片市場過去由電信設備大廠掌握,隨著ORAN架構出現、帶來新商機,由網通老將領軍的IC設計公司義傳,能不能因此從不起眼的石頭,變身為閃閃發亮的鑽石?
日期:2024-05-15