他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
魏哲家講話一向風趣，他在ESMC動土典禮提到四件事，背後有何用意？在歐盟各國激烈競爭下，台積電在德國建廠，又會如何挑動德法義英等歐洲半導體大國敏感神經？
日期：2024-08-28
台積電德國廠於20日舉行動土典禮，董事長魏哲家親率高層前往參加，包括歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）、德國總理蕭茲（Olaf Scholz）均出席，合資夥伴博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）也派主管參與。透過這個投資案，台積電不僅成功進軍歐洲市場，也與歐盟多國展開進一步的技術與產業合作。
日期：2024-08-23
台積電德國德勒斯登（Dresden）半導體晶圓廠，將於20日舉行動土典禮，台積電今天下午回覆記者詢問表示，根據德國總理辦公室公布資訊，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將出席動土典禮活動。
日期：2024-08-19
晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。
日期：2024-07-31
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期：2024-06-18
近年地緣政治發酵，台歐貿易益加密切，據統計，歐盟多年來是台灣最大外資來源，其中，德國是歐盟各成員國中最大經濟體，德國去年更是台灣全球第8大貿易夥伴、第10大出口市場與第6大進口來源。掌握此時代脈動，貿協將台灣形象展首度帶到歐洲，在德國柏林舉辦「2024年歐洲台灣形象展」，邀集110家台灣企業國家隊參與，在智慧交通、智慧醫療、智慧生活三大領域展現台灣軟、硬實力，貿協更預估商機上看5000萬美元（約16億元台幣）。在活動中，展出業者「軟硬兼施」，不只有「硬實力」的台灣科技、國防產業國家隊的宏碁、雷虎、全達等，還有台灣「軟實力」的鮮芋鮮、Coco都可、鮮茶道、鬍鬚張、郭元益食品等台灣知名飲食品牌，以及國立故宮博物院展出科技創意展品。
日期：2024-06-11
台積電(2330)高層直指，預定2026年下半發布的次世代製程「A16」，或許不會使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)最新型的設備，德國晶圓廠則將如期於今(2024)年下半舉行破土儀式，ADR聞訊再創歷史收盤新高。
日期：2024-05-15
通訊基地台晶片市場過去由電信設備大廠掌握，隨著ORAN架構出現、帶來新商機，由網通老將領軍的IC設計公司義傳，能不能因此從不起眼的石頭，變身為閃閃發亮的鑽石？
日期：2024-05-15
