傳出華為近期向中國地方法院對聯發科(2454)發起專利侵權訴訟，對此，聯發科今(19)日發出重訊回應，「該案已進入司法程序，公司不予評論」。推估華為此一動作，似乎有意顛覆一直以來智慧終端的授權收費模式。只是，產業間的專利訴訟往往曠日廢時，華為此舉是否可以真的改變長久以來的商業市場既定俗成，仍有待觀察。
日期：2024-07-19
人工智慧（AI）熱潮洶湧，貿協周四（2/22）宣布，今年6/4登場的COMPUTEX 將邀請「蘇媽」AMD董事長暨執行長蘇姿丰、美國高通公司（Qualcomm）總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）兩大科技咖，來台為活動發表主題演講。貿協說明，蘇姿丰將在6/3為COMPUTEX擔任首場主題演講的主講者，為展覽揭開序幕。Cristiano Amon的主題演講，則將聚焦2024年會是PC產業的轉捩點，以及由Snapdragon X系列驅動的先進AI PC將如何改變未來的生產力及創造力。
日期：2024-02-22
IC設計龍頭聯發科（2454）在周一（11/6）晚間7點，於中國發表最新的旗艦手機晶片天璣9300，這不僅是聯發科推出的第三代旗艦款高階手機晶片，也是第一款具備生成式AI功能的手機晶片。搭載天璣9300晶片的首款智慧手機，極可能是中國手機品牌Vivo，預定在2023年底上市。聯發科股價已於10月站回800元大關，周一收盤價為882元，累計2023年至今已大漲逾四成，市值更擴大至1兆4107億元，擠下鴻海（2317）成為台股市值第二名。在10月底聯發科第三季法說會後，多家外資券商調升了聯發科評等或目標價，一家歐系券商更將目標價直接拉到1000元。與一年前此時完全相反，為何資本市場開始看多聯發科？答案或許就在中國市場，以及聯發科今天正式推出的天璣9300行動晶片。
日期：2023-11-06
智慧型手機市場成長不易，身為手機旗艦晶片龍頭廠的高通，也於日前召開年度技術高峰會，除了發表最新旗艦手機晶片，也一併揭示了行動通訊以外（beyond mobile）的市場布局。
日期：2022-11-23
英特爾與聯發科公司昨（25）日拋出震撼彈，雙方宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel16技術(這個技術雖名為16，但其實等於台積電的22奈米)，為智慧終端產品製造多種晶片。兩大企業的結盟，對聯發科原代工大廠台積電造成什麼衝擊？對晶圓代工版圖又會帶來那些變數？相當值得探究。
日期：2022-07-26
美國半導體龍頭英特爾下午宣布，與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。英特爾指出，這項協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科則強調，與台積電在先進製程的合作關係不變，與英特爾的合作「將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給」。
日期：2022-07-25
IC設計龍頭聯發科（2454）下午發表極為亮麗的2021年自結財報，每股純益（EPS）高達70.56元，等於全年賺了七個股本，遠高於2020年的26.01元，且今年可望發放的現金股利上看72~76元，惟仍待董事會決議。若以聯發科昨天收盤價1075元計算，現金股息殖利率接近7%，使聯發科穩居高股息殖利率股票之林。2021全年聯發科股價飆升近60%，並且站穩在1000元以上，成為貨真價實的千金股。以一家年營收100億美元（約2800億元台幣）以上的科技大廠來說，是非常難得的成績。聯發科執行長蔡力行表示，去年財報亮麗是因為聯發科及早布局5G及WiFi 6，並成功執行研發策略，使聯發科能完整參與整個產品週期，也反映了公司領先業界的低功耗技術，加上技術競爭力，讓聯發科得以持續拓展市場。
日期：2022-01-27
創新是疫後轉型的關鍵字，素有「工研院奧斯卡」之稱的工研菁英獎，2021年4項金牌得主，涵蓋臺灣優勢的半導體科技、電路板產業應用，以及深具潛力的植物新藥技術，都是跨領域創新的結晶，為臺灣下世代產業科技提前布局！
日期：2021-07-16
智慧雲端（intelligent cloud）和智慧終端（intelligent edge）是微軟眼中的未來。而在雲端站穩腳步後，Surface和HoloLens將扮演微軟完整新世代布局的兩大關鍵。
日期：2019-03-27
