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晶片組最新與熱門精選文章

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科技

零組件系統大廠》從散熱、電源到資料中心 掌四優勢再躍進 台達從臨演變身最佳男配角

(今周刊1457)AI伺服器崛起,高算力引爆散熱降溫的龐大需求,身為電源管理、散熱應用方案的供應專家,台達都是無法忽視的要角。

日期:2024-11-20

科技

磨劍4千天,迎液冷散熱10倍成長!一場生死車禍成創業契機、雙鴻董座:後面有隻狼,不努力會死

過去11年,雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統,每年投入5000萬元至1億元,約占公司毛利額10%至15%的研發費用,持續這樣「打水漂」,等待市場成熟,終於讓他成為今日AI時代的關鍵要角。

日期:2024-11-20

科技

輝達AI伺服器商機來了!台灣組裝、零組件廠搶7500億大餅 GB200機櫃悍將

(今周刊1457)生成式AI開啟的加速運算時代,在輝達推出新一代超級晶片組GB200後迎來新一波高峰,也帶動AI伺服器整櫃銷售潮,GB200機櫃商機上看3兆新台幣,其中,扣除輝達晶片家族占據的7成5,另外2成5、約當7500億元大餅,台灣各大零組件與組裝廠,已摩拳擦掌準備大快朵頤。

日期:2024-11-20

科技

聯發科上半年每股配29元股利,年增17%,要發掉464億元!為何在手機晶片本業暢旺之外,已為「這兩個」中長期動能蹲馬步?

IC設計龍頭聯發科(2454)董事會周三(30日)通過,2024上半年現金股利將每股配發29元,相當於八成的股息配發率,總計將配發464億台幣。這個金額較去年同期的24.6元高出17.8元,也直逼去年下半年配發的每股30.4元現金股利。聯發科表示,公司2001年上市後,已連續23年每年配發現金股利,累積發放 6723億台幣的現金股利給股東,這包含過去四年共發放了3850億台幣的經常性與特別現金股利。

日期:2024-10-30

國際總經

自行開發要花7年,臉書、谷歌、亞馬遜、微軟要如何追趕輝達?安謀、神盾合作案成為最佳解方

最近我訪問安謀(ARM Holding)北美副總裁曾志光與神盾集團董事長羅森洲,談雙方在ARM based AI伺服器CPU晶片的合作案,內容觸及北美CSP(雲端服務)業者與輝達的競合關係,以及未來在資料中心產業將掀起何種戰爭,這些都是影響深遠的重大議題,其中又與矽智財IP產業與台灣IC設計業有密切關連,在此與大家分享一些心得。

日期:2024-10-07

科技

「1個鋼鐵人拉著3萬員工往前跑」,前輝達副總裁談黃仁勳面對失敗:當對手開心慶祝時,他會重新站起來再打一仗

有關輝達執行長黃仁勲的管理哲學,很多人都有不同的理解,最近我訪問前輝達副總裁郭聰鈴,他因公司被輝達收購,在輝達工作三年多,與黃仁勲及高階主管有很多接觸,也有最直接的第一手觀察。此外,他任職過國內外多家IC設計公司,對跨國併購與管理有很多的經驗與深入觀察,值得在此與大家分享。

日期:2024-08-01

台股

瞄準六族群 專挑亮點產業成長股抱波段 億元大戶「駱哥」 親授下半年操作攻略

股市駱哥不論美股輝達、智微科,AI概念股緯創、水資源大廠國統,都是倍數獲利。他如何能交出這樣亮眼的成績?展望下半年,他又有哪些布局重點?

日期:2024-07-10

產業趨勢觀察

存股助理第503期︱AI時代,得HDI產能得PCB天下!改變臻鼎KY評價︱股池更新

HDI板通常運用在手機、平板電腦、穿載式穿置,比如說智慧手錶等輕薄短小的電子產品為主。隨著人工智慧功能未來漸趨普及,HDI板的運用範圍擴大,正滲透進伺服器、PC、甚至是智能家電產品。未來會不會演變成:得HDI產能,得PCB市場天下的狀況,值得關注。

日期:2024-07-01

暖神投資組

【黃豐凱】20240615pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-06-15

科技

獨家專訪》高通如何從手機晶片霸主 變身AI PC大玩家 讓一票同業都不敢輕忽?故事要從2016年說起

6月18日,7家品牌、22款新一代Copilot+ AI PC即將上市,全都搭載高通Snapdragon X系列晶片,從手機晶片霸主到PC領域挑戰者,連摩根大通證券都宣告:「高通已經位居AI PC市場領先地位。」他們是怎麼做到的?過去由蘋果主宰的高階PC市場,在AI浪潮下,是否可能大洗牌?

日期:2024-06-12