投信法人大舉將資金投入定期定額，買進高息ETF及具有穩健配股的個股，推升去（2023）年12月證券商承作定期定額金額高達97.83億元，直逼百億元大關。
日期：2024-02-12
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
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日期：2023-10-18
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日期：2023-10-02
(今周刊1396)華為新手機系列推出，再度重返5G市場，成功吹響中國民族主義的集結號，可能引爆美中科技戰再度升級，甚至牽動全球政經版圖……。
日期：2023-09-20
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日期：2023-09-19
法人最新報告指出，神達2023年全年EPS有機會來到6.4元，用這個EPS、今日收盤價換算本益比是6.75倍，你知道緯創跟技嘉幾倍了嗎？緯創目前差不多站上30倍，技嘉已經來到40倍以上...
日期：2023-07-17
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日期：2023-07-13
迎戰淨零賽局，將挑戰轉為商機尤為關鍵科技投入更是邁向淨零排放的基礎，工研院「ITRI NET ZERO DAY－打造淨零時代競爭力」論壇暨特展解鎖零碳排關鍵密碼、打造減碳產業鏈、發展永續供給與需求平衡、建立資源循環零廢棄，全面提供產業邁向淨零碳排的突圍對策與關鍵解方，邁向永續的未來。
日期：2023-05-19
