本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2024-03-24
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日期：2024-03-24
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
從拜登政府依據晶片法案補貼與貸款英特爾200億美元、到美國將制裁華為祕密晶片供應鏈；從黃仁勳在GTC 2024上矢志成為「AI界的台積電」，到台積電「CoWoS」先進封裝，半導體與晶片已成全球產業界穿透力最強的關鍵字。
日期：2024-03-21
美國商務部在台北時間周三（18日）傍晚（美東時間18日清晨）發布聲明，將透過晶片法案給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補助，外加110億美元貸款（約3500億台幣）貸款。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）直言，這將是美國政府根據國會通過的晶片法案（CHIPS Act），給予個別企業的最大一筆補助。不僅如此，美國總統拜登18日將親自前往亞利桑那州鳳凰城的英特爾新晶圓廠，正式宣布這項補貼案。日本經濟新聞最新報導，根據美國商務部高層官員的說法，南韓三星電子及台積電都大手筆在美國投資晶圓廠，但根據雷蒙多的對外談話口徑，高層官員表示，三星跟台積電獲得的補貼，都不可能比英特爾還多。
日期：2024-03-20
台股面臨二萬點整數關卡之際，在居高思危下，除了AI、台積供應鏈、重電及ETF籌碼鎖定股，市場資金也開始尋找低基期個股。名家在此分享仍有機會再漲三成以上的觀察名單，提供投資人做拉回布局的參考。
日期：2024-03-20
美、日股二○二三年瘋漲，但漲勢集中在少數大型個股，本益比也墊得極高；三位金鑽獎海外基金獲獎經理人分析，後市將由評價偏低、防禦型產業接棒成為上漲亮點。
日期：2024-03-20
轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？
日期：2024-03-20
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
