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台股

00878、00919...高股息ETF換股潮!聯電(2303)、聯發科(2454)...股海老牛3招抓出成分股「這3檔可能被納入」

隨著台股企業2023年的股利政策陸續揭曉,每年5-6月上演的高股息ETF換股大秀備受股民關注,尤其是資金規模前幾大的高息ETF,包括國泰永續高股息(00878)2,705億元、群益台灣精選高息(00919)2,024億元、復華台灣科技優息(00929)1,892億元、元大台灣價值高息(00940)1,850億元、統一台灣高息動能(00939)624億元…光是這5檔ETF所牽動的資金就超過8千億元,被納入的成分股就如同擁有「籌碼之力」,有望帶動股價短期拉升。

日期:2024-05-13

台股

蘋果走出低潮,最新財報估本季重回成長!外資雖保守但並未偏空,短線維持觀望態度

蘋果公布2024會計年度第二季財報,營收降幅小於市場預期,預估本季將重回成長,並且中國銷售表現似乎未如市場所想的糟糕,中國市場的iPhone 銷售實際上有所成長。蘋果預測本季營收將以「低個位數」百分比成長,這讓投資人鬆了一口氣,蘋果營收在過去六季中有五季出現下滑,投資人終於等到蘋果營收走出低潮。

日期:2024-05-05

科技

聯發科上季EPS直逼20元,創下七季以來新高!股價雖吐光今年所有漲幅 蔡力行說AI將是明年起另一個成長動力

IC設計龍頭聯發科(2454)於周五(26日)發布上季財報,今年第一季合併淨利年增87.4%至316.55億台幣,每股盈餘(EPS)達到19.85元,創下過去七季以來新高。上季合併營收年增近四成至1334億台幣,超過目標範圍的高標,主要來自優於預期的手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。展望第二季,聯發科營收可望較去年同期強勁成長,因為第二季手機出貨回到正常節奏,且第二季電視和運算裝置營收預期將持續較前季成長,電源管理晶片在各應用的需求也將在第二季復甦。

日期:2024-04-26

ETF

大盤高空彈跳、ETF換股潮來襲… 特搜價差、股利雙重護身 高息強股

第一季台股做夢行情激情過後,隨著四、 五月行情進入震盪整理之際,想趁機低接高息股的投資人該如何布局?除了搶搭投信推出的新、舊高息ETF順風車,逢低買進有成長性的「準」成分股外,多位價值成長型投資贏家,也各自分享嚴選特搜的高息股名單,至於在高息ETF的挑選上,專家們亦提出他們的中肯建議。

日期:2024-04-24

科技

今周重磅》台積電法說嚇趴全市場,換看聯電、聯發科怎麼說… AI、伺服器助攻,外銷訂單Q2可望好轉

台積電(2330)上周法說會釋出半導體、晶圓代工、車用領域利空消息,導致台股上周五(4/19)創史無前例的最大跌點。本周,聯電(2303)、聯發科(2454)法說會登場,能否捎來正面消息,受投資人關注。外銷訂單2月因年節因素呈年減,不過經濟部預估,受惠AI、伺服器等應用,3月外銷訂單可望轉正,並逐月好轉,Q2也有機會翻紅。1、聯發科、連電法說會登場,聚焦半導體、智慧型手機市況2、外銷訂單料3月翻紅,可望逐月好轉3、AI盛會花博登場,高通、AWS領銜上陣

日期:2024-04-22

職場

「很低的期望值,才有很強的韌性!」緯創董座林憲銘獲榮譽博士,分享從黃仁勳身上學到的寶貴教訓

「這一桌是高中同學,以前一起踢足球、打架的朋友,」高舉著紅酒杯,林憲銘跟大家介紹每一桌的賓客,「這群朋友都太熟了,而且都很危險,大家都知道彼此在幹什麼,但是都不會說破,維持一個恐怖平衡。」

日期:2024-04-16

科技

全球瘋擴廠、台積電扶植本土供應鏈,設備、材料廠最滋補時刻來了 狂熱半導體鏈在台灣

(今周刊1425)一場地震,震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁,也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展,以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢,半導體供應鏈的台灣本土軍團,儼然是當前資本市場最具亮度的族群。

日期:2024-04-10

科技

獨家專訪 AI巨浪下 聯發科登全球IC設計前五強 蔡明介敞心:我磨劍十年的日子

(今周刊1423)在本次輝達GTC峰會中,以車用晶片驚豔各界的聯發科,其實近來在全球科技圈的亮度絕對不輸輝達……。今年五月,有「半導體諾貝爾獎」之稱的IEEE Robert N. Noyce Medal大獎將正式頒出,今年的獲獎者,正是聯發科董事長蔡明介。當黃仁勳宣示要讓AI深入各種領域,蔡明介的獲獎理由異曲同工,過去十年,他帶著團隊實現了全球範圍的「半導體民主化」,更讓聯發科躋身全球IC設計前五強。

日期:2024-03-27

科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22

科技

高通發布新款手機晶片,小米、榮耀都採用!AI帶動邊緣運算發展,手機、物聯網兵分兩路佈局

美國IC設計公司高通週一(3/18)發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台,採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用,商用裝置預計在未來數月內發布。

日期:2024-03-18