全球通膨升息、地緣政治風險衝擊半導體產業,晶圓龍頭台積電(2330)週四(4/20)法說登場,對於資本支出及業績展望備受關注。微驅科技總經理吳金榮分析,今年全球半導體業營收雖大幅下滑,他斷言台積電在景氣循環時會最後落底,卻會最先反彈。吳金榮說,對包括IC設計業者來說,台積電先進製程大家搶著要,就算要砍單也是實在沒辦法才砍,但春燕來時卻會第一個找台積電下單。對於外界擔憂美國可能會在半導體產業部分扶植印度取代台灣、韓國,吳金榮表示現實上「可能性不大」,印度若要發展半導體,沒個10幾20年很難。但他也示警股神巴菲特之所以點名台積電,就是因為台灣的地緣政治風險「很麻煩」,因此台灣半導體布局仍得非常小心。
日期:2023-04-17
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日期:2023-04-15
「庫存去化」是近一年來市場熱門關鍵字,堆積如山的庫存何時能消化完畢?下一波拉貨潮又是什麼時候?不妨從年報中找尋蛛絲馬跡。
日期:2023-04-12
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日期:2023-04-08
依據金融聯徵中心最新資料,去年全年新增房貸借款人,以年齡層區分,30到40歲人數佔比35%最高,其次為40到50歲占30%。
日期:2023-04-06
央行3月23日再宣布升息半碼0.125個百分點,房貸地板利率達2.06%,正式站上2%。住商不動產企研室執行總監徐佳馨提醒房東,今年下半年景氣恐更爛,要多體諒房客,「放彼此一條生路」,一味殺雞取卵,自己也會受傷。
日期:2023-04-05
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日期:2023-04-01
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日期:2023-03-29
台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。
日期:2023-03-28
暢銷書《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)認為,中國沒有像共產社會老大哥蘇聯一樣,靠偷竊抄襲的方式仍未能成功建立本身的半導體技術,反而是因為與全球半導體供應鏈密切結合,建立了目前在全世界的重要市場地位。但問題是,隨著美國日益限縮中國能取得的各類先進半導體技術及人才,中國想要照過去的成功經驗,也就是過去台灣、南韓及日本建立本國半導體產業的成功經驗,挑戰愈來愈大。但米勒提醒,即使北京在發展先進製程上沒輒,但絕對別忽視在成熟製程上打亂市場秩序的可能性,也就是把之前以大筆政府補貼扶植中國太陽能產業的作法拿出來,玩爛了全球市場一樣。 若哪一天真的如此,從台灣、日本、歐洲到美國,可能就要頭大了。
日期:2023-03-28