台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
崧騰去年第4季獲利嚴重衰退，我們預估今年第一季將落入虧損，因為產業競爭態勢的關係，崧騰的調整會比較辛苦。捷敏KY去年第4季的營業利潤率下滑的速度讓我們心驚，但我們認為它回復的力道會比較強。
日期：2023-03-27
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日期：2023-03-26
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日期：2023-03-26
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日期：2023-03-25
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日期：2023-03-18
台積電創辦人張忠謀周四（3/16）出席天下雜誌的「半導體世紀對談」，在與《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）的全英文對談時娓娓道來，原來他為台積電奠定半導體霸業的晶圓代工模式，早在1976年他還任職半導體大廠德州儀器時，就開始萌芽。只不過，當時這個想法太新，時機也不成熟。直到1984年11月，他擔任另一家企業通用儀器（General Instrument）總裁暨營運長時，才因為一個商場上到手又失去的機會，確定他對於晶圓代工模式的想法。
日期：2023-03-16
台積電創辦人張忠謀周四（3/16）出席天下雜誌的「半導體世紀對談」，在與《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）對談時語出驚人地表示，以前他估計，美國的半導體生產成本比台灣高出50%，後來覺得是低估了，「可能還多出一倍（double）！」他也再度質疑美國政府的半導體政策，特別是拜登政府的友岸外包政策（friendshoring），因為美國根本沒有把台灣納進去。張忠謀直言，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）多次公開指陳，台灣是個危險的地方，美國不能只仰賴台灣供應半導體，而這番說法甚至還獲得財政部長葉倫（Janet Yellen）附和。他認為，美國若想透過晶片法案（CHIPS Act），在美國國內建立更多半導體產能，「我已經可以看到結果」，就是半導體成本將拉高，進而推升使用半導體的產品價格，因而大大減緩半導體的普及程度，甚至停止。
日期：2023-03-16
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日期：2023-03-12
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日期：2023-03-12
