日前去台南成功大學，參加成大材料系舉辦的「成材論壇」，此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手，我全程參與整個論壇，雖然有些技術內容與細節不是很懂，但聽起來相當過癮，很有收獲，也與讀者一起分享。
日期：2024-11-18
創業之初，勤凱就期待產品線盡可能多元，即使訂單規模不大，仍持續研發半導體用導電漿，隨著AI商機帶來需求，醞釀十七年的能量，正蓄勢待發。
日期：2024-10-30
國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場，主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中，為了搶佔矽光子先機，台積電、日月光等31家台廠，將組成矽光子聯盟，搶先制定產業標準。此外，本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議，重要法案除預算案外，還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》，消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場！台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關
日期：2024-09-02
台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
日期：2024-08-28
台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
日期：2024-08-26
全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。
日期：2024-07-07
億光(2393)本周三(6月12日)召開股東會，經營團隊雖沒有提出對今年業績具體指引，然而態度上卻充滿信心。基於第1季獲利與4~5月營收表現超出我們預期，我們著手上修對億光2024年EPS期望值，以及2025年配息的預估值。更重要的是，我們還調整了億光的投資定位，從小型領息股，改成中型成長股。
日期：2024-06-14
面板設備大廠東捷生產的半導體設備，已經打進知名封測廠在內的國際半導體業者，醞釀7年的Micro LED（微發光二極體）巨量轉移設備，如今也正式出貨。它是怎麼做到的？
日期：2024-01-17
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
