(今周刊1457)生成式AI開啟的加速運算時代，在輝達推出新一代超級晶片組GB200後迎來新一波高峰，也帶動AI伺服器整櫃銷售潮，GB200機櫃商機上看3兆新台幣，其中，扣除輝達晶片家族占據的7成5，另外2成5、約當7500億元大餅，台灣各大零組件與組裝廠，已摩拳擦掌準備大快朵頤。
日期：2024-11-20
日前去台南成功大學，參加成大材料系舉辦的「成材論壇」，此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手，我全程參與整個論壇，雖然有些技術內容與細節不是很懂，但聽起來相當過癮，很有收獲，也與讀者一起分享。
日期：2024-11-18
創業之初，勤凱就期待產品線盡可能多元，即使訂單規模不大，仍持續研發半導體用導電漿，隨著AI商機帶來需求，醞釀十七年的能量，正蓄勢待發。
日期：2024-10-30
最近我訪問安謀（ARM Holding）北美副總裁曾志光與神盾集團董事長羅森洲，談雙方在ARM based AI伺服器CPU晶片的合作案，內容觸及北美CSP（雲端服務）業者與輝達的競合關係，以及未來在資料中心產業將掀起何種戰爭，這些都是影響深遠的重大議題，其中又與矽智財IP產業與台灣IC設計業有密切關連，在此與大家分享一些心得。
日期：2024-10-07
(今周刊)美國聯準會啟動降息循環，台股第４季將呈現怎麼樣的走勢？《今周刊》針對52位投信、投顧等法人機構主管與台股大戶、投資名家等，進行「2024年第４季投資展望」調查，從指數預判、高低點脈動週期到潛力產業族群，分享第４季掌握台股獲利空間的致勝攻略。
日期：2024-09-25
國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
面板雙虎相繼宣布出售舊廠房、土地給台積電和美光，而且不只是單純的出售閒置廠房，更是「一兼二顧」，公司透露也可望開啟技術合作的契機。在面板級封裝風風火火的當頭之下，善於做大面積、方型製程的面板廠，磨刀霍霍期望跨足半導體市場。
日期：2024-08-28
台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
日期：2024-08-26
(今周刊1444)光纖陀螺儀，乍聽艱澀的產品，是飛機、飛彈甚至船艦、無人機不可或缺的導航定位關鍵，被不少國家視為出口管制產品。不過台灣卻有一家新創公司互宇向量，不但成功量產商用光纖陀螺儀，更打進小型探勘用無人遙控潛艇、探勘用無人機，成為業界關注焦點。
日期：2024-08-21
隨著台灣半導體產業的影響力日益擴大，即將於9月4日舉辦的SEMICON Taiwan2024 國際半導體展，不論在展出規模、參展國家、廠商及報名人數，預料都將刷新記錄，影響力將不下於6月的台北國際電腦展Computex。
日期：2024-08-15
