日前去台南成功大學，參加成大材料系舉辦的「成材論壇」，此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手，我全程參與整個論壇，雖然有些技術內容與細節不是很懂，但聽起來相當過癮，很有收獲，也與讀者一起分享。
日期：2024-11-18
IC設計龍頭聯發科（2454）董事會周三（30日）通過，2024上半年現金股利將每股配發29元，相當於八成的股息配發率，總計將配發464億台幣。這個金額較去年同期的24.6元高出17.8元，也直逼去年下半年配發的每股30.4元現金股利。聯發科表示，公司2001年上市後，已連續23年每年配發現金股利，累積發放 6723億台幣的現金股利給股東，這包含過去四年共發放了3850億台幣的經常性與特別現金股利。
日期：2024-10-30
隨著AI時代來臨，台灣在國際的地位越來越重要，尤其是以台積電為主的供應鏈。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的半導體行業正式進入日不落和大航海的新時代。
日期：2024-09-09
嘉義縣長翁章梁今日(9/3)出席2024年《今周刊》前進大南方論壇，以「串聯南台灣 打造區域發展新引擎」為主題，談論嘉義縣如何以農業為本，同時推動智慧產業升級，成為串聯中、南台灣的西部科技產業新門戶。
日期：2024-09-03
在9月4日SEMICON Taiwan2024國際半導體展開展前夕，兩則台灣面板業出售南科廠房的消息，震撼半導體業。8月中，群創光電位於南科的5.5代廠房，以新台幣171.4億元賣給台積電，8月底，友達也將台南三座廠區及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施，以81億元出售給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光。這兩則重大訊息，顯然背後有大事即將發生。兩件股權交易，牽涉到的是晶圓代工與記憶體產業的全新布局，也挑動了地緣治下全球半導體產業最敏感的神經。
日期：2024-08-29
台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
日期：2024-08-26
AI導入商業模式趨勢明確，未來AI的需求將增速成長，使得先進封裝產能吃緊，並推升半導體相關檢測需求；由田在半導體領域已推出各式檢測設備，對應當下先進製程爆發性需求，將有利於相關設備持續放量。
日期：2024-06-26
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2024-06-17
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日期：2024-06-14
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日期：2024-06-13
