「週休三日」議題近日吵得沸沸揚揚，有民眾在「公共政策網路參與平台」連署提案過關，政府須對此提出回應。團購電商老闆「486先生」陳延昶在臉書PO文指出，中小企業賦稅沉重，「台灣老闆真不容易」。認為很在意休閒的人，那就離職去送餐，「你想周休6日也行」。「486先生」也指出，如果未來真有條件機會周休三日，首先要取消國定假日與春節，這樣比較接近真實條件。
日期：2023-05-19
今周刊編按：日本首相岸田文雄週四(5/18)與台積電(2330)在內全球半導體公司高層會面，希望這些海外晶片商能夠積極赴日投資。對此，台積電代董事長劉德音周四（5/18）發布聲明如下：台積公司董事長劉德音於會後表示，很榮幸能夠受邀和日本政府及半導體產業領導先進共同交流我們對半導體產業未來發展的想法。在此次會議中，我分享了日本在全球半導體產業中所扮演的重要角色，也談到了台積公司在地20多年與日本企業緊密的夥伴關係，我們也持續投資日本以支持半導體產業的長期發展。我們深信日本在全球半導體生態圈中擁有獨特且重要的地位，也將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻，未來我們期待與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。
日期：2023-05-18
美國投資人對兩黨達成債務上限協議抱持樂觀態度，債務違約風險降低，激勵三大指數均漲逾1%，10年期美債殖利率上升3個基點至3.56%，為5月1日以來高點，美股費半上漲2.49%，激勵週四(5/18)台積電(2330)盤中漲逾2個百分點，最高價來到536元。在台積電大漲帶動，且選舉行情政策偏多下，多頭趁勢點火，車電、半導體相關個股都有表現，而類股中又以資訊服務最強勢，類股上揚逾5個百分點。
日期：2023-05-18
今周刊編按：台股週三(5/17)氣勢如虹，終場大漲251.39點，收15925.29點，成交量放大至2586億元，突破月均量。值得注意的是，3大法人合計買超398.5億元，其中自營商大買232.67億元，創下單日買超最高紀錄，也成為台股大漲功臣。至於為何自營商會如此大買？業內人士說，主要是因為自營商以個股息收為目的，進行美化綜合損益(OCI)，通常在第2季除息前，會去布局一定部位，8、9月左右利息收入可以美化帳面，算是一種潛規則。而自營商向來操盤手法與大盤或個股漲跌具有高度連動性，也往往是先行指標，自營商大買也宣告台股520行情啟動。
日期：2023-05-17
美股13F報告陸續出爐，這是美國證券交易委員會（SEC）要求管理規模超過1億美元的投資機構每季度提交的報告，其中包含他們在上一季度末的持股清單。投資人得以一窺究竟，看看投資界的大咖明星投資人到底投了哪些項目，進而對自己的投資組合做出一些調整與參考。
日期：2023-05-16
台灣ETF投資市場近年來大爆發，除了國內ETF掛牌檔數檔數突破236檔、總管理資產規模超越2.71兆元，寫歷史新高，每月定期定額買入ETF的戶數更達80萬戶，同樣寫下歷史新高。
日期：2023-05-14
半導體產業為台灣最引以為傲的產業，不但在台股中的權重比率最高，也是投資人資產配置中不可或缺的一環。目前台灣投資人已經有4檔台股半導體ETF可選擇，本月再新增一檔ETF加入，投資人應該如何選擇呢？
日期：2023-05-12
台積電周二（5/9）召開董事會，決議加碼股利，原本在過去幾季每季配發2.75元的台積電，董事會核准今年第一季每股現金股利配發提高到3元，是自2021年首季調高季配股利金額後，再度調升股利，也就是睽違8季後再調升股利。以過往台積電股利配發追求穩定的習慣來看，今年股東每季都可望拿到3元股利，全年可望拿到12元股利配發。台積電普通股配息基準日訂定在今年9月20日，除息交易日則為9月14日。依公司法第165條規定，在公司決定分派股息之基準日前5日內，亦即自9月16日起至9月20日止，停止普通股股票過戶，並於10月12日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為9 月14日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為9月15日。台積電董事會在會中，同時核准資本預算約美金3億6610萬元，以進行廠房興建及廠務設施工程，以及核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。同時，核准擢升晶圓廠營運一組織18 A廠資深廠長莊瑞萍為副總經理。究竟台積電有什麼底氣可以在科技產品庫存去化未完成的情況下加碼股利，以下為台積電第一季法說會的內容：(原文刊載於2023/4/20，更新時間為2023/5/9)
日期：2023-05-09
台積電在法說會中，罕見下調全年展望，並放緩擴張腳步，但魏哲家表示營收將在第2季觸底，網通、先進封裝和3奈米將成下半年重點。
日期：2023-05-09
三星電子(Samsung Electronics Co.)高層坦承，目前晶圓代工事業的技術確實落後台積電(2330)，目標是在五年內迎頭趕上。
日期：2023-05-05
