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半導體最新與熱門精選文章

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ETF

00939破發,00941不配息卻飆17.X元!想賺價差「成分股一次看」…他解析為何安心買下去

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳先前在GTC大會表示「輝達和台灣一起成長」、自詡「很棒的台灣大使」,一席話凸顯台灣科技業對AI供應鏈的重要性。3/15掛牌上市、主打半導體上游標的中信上游半導體(00941),股價也在GTC技術大會後持續向上,週一(3/25)開盤股價就衝上16元,盤中最高一度來到17.28元,終場收在16.86元、成交量破18萬張、成交金額30億元。00941盤中溢價幅度一度超過10%,儘管尾盤收斂,但仍高於9%,中國信託投信也提醒,投資人應特別注意溢價過大所產生的價格波動風險,務必審慎評估價格之合理性。

日期:2024-03-26

台股

士電今年股價119➝299元、華城342➝785元...還能繼續漲?達人解析4檔重電概念股「利多這時間才結束」

重電族群的政策利多要到2031年才會結束,那麽投資人為何要自己「覺得」高點已到?而且政策性補助是不容易轉彎的,加上用電需求是越來越大,而且越來越重要...

日期:2024-03-26

全球股市

「台灣人擔著全世界的責任」他在高鐵車廂內,聽到4、5個人都談半導體…為何生產放這裡最有效率?

台灣半導體產業在美中競爭下迎來新一波榮景。財信傳媒集團董事長謝金河直言,蔡英文總統這8年,台灣產業最大亮點就是「半導體」。他感慨40年前台灣是日本的「小跟班」,如今台積電投資熊本廠則是翻轉過來帶著日本往前跑。「DIGITIMES」創辦人黃欽勇細數過往20年全球科技業發展經歷「.com網際網路」、行動通訊、大數據、人工智慧(AI)四大階段,他直言美國人當年在加州矽谷「淘金」所用的「圓鍬、鋤頭」就是來自台灣。黃欽勇直言,接下來AI將有很大商機,台灣的科技產業自1980年代起奠基至今,半導體產業如今發展出非常完整配套體系,更因歷史、地理因素,創造出全球獨一無二的產業模式,雖說半導體產業使用大量水、電,但若換個角度思考,是「台灣人承擔著全世界的責任」。黃欽勇與謝金河一致認為印度半導體產業前景「不容小覷」。黃點出,首先,是到2035年,印度40歲以下的人口將比中國多3.8億人。他更斷言印度產業發展將傾向韓國以大企業帶動的模式,是因台灣有獨特地理、歷史條件,使其「蹲很久」的模式難以複製。

日期:2024-03-26

房地產

竹科裁員潮創5年新高!這科技公司昔關廠逾500名員工失業,如今變賣廠房喊價10億超搶手

竹科2023年底被爆出裁員潮,整年裁員人數達1874人,創下近5年新高,其中一家硬碟片製造商「力森諾科」關廠,510名員工分3批資遣。其位於園區科技五路廠房日前委託出售,建物總面積約1.38萬坪,基地約6493坪,底價雖未公開,但預估標售規模超過10億元,已有多家科技公司洽詢。

日期:2024-03-25

存股池追蹤

存股助理第461期︱杏昌、台橡、捷敏KY,2024年期望值設定︱股池更新

第1季即將結束,前兩月營收已公布,我們著手對存股池個股2024年獲利與2025年配息進行預測。預測不一定準,但預測就是對投資標的的「期望值」,有了「期望值」才能作評價,讓我們投資決策有依據。

日期:2024-03-25

ETF

1個理由,我把00941全賣了!她年領168萬股息、42歲提早退休:台股2萬點,存股只留這3檔ETF

一早收到00878的股息39萬入帳通知,心情十分美麗。

日期:2024-03-25

ETF

00939連3天破發、00940淨值跌破10元慘痛教訓...高股息ETF還能買嗎?投資達人揭示對股市影響

這就是一個危機,當大家都無腦跟單,或者無腦買ETF時,大盤漲跌風險自然就無法掌握,而且人多的地方就很亂...

日期:2024-03-25

科技

英特爾、超微處理器晶片…中國政府傳下令禁用:「改華為國產品」,走自己的路能通?

中美科技戰再度點燃戰火,路透引述金融時報週日報導,中國政府推出新進用令,要求政府機構、國有企業的電腦和伺服器,逐步淘汰英特爾、超微(AMD)處理器和晶片,改用華為、飛騰等中國製產品。微軟與英特爾對於此訊息不予置評,AMD未回應路透詢問。

日期:2024-03-24

暖神投資組

【黃豐凱】20240323pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-03-24

科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22