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半導體最新與熱門精選文章

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傳產

炎洲》膠帶大廠斜槓建商 挹注三成營收

外界熟知的炎洲,是膠帶大廠,其實它早已轉型成地產開發商,相關營收來到三成。

日期:2024-09-11

ETF

00918預計配息0.78元,年息12%!股海老牛分析成分股,難怪漲贏00919、00713「●元買進便宜價曝光」

00918(大華優利高填息30)作為季配息的ETF,在上一季配發「0.8元」的高股息後,這次也不遑多讓,預計配發「0.78元」讓許多股民們興奮不已。今天老牛也會幫你分析他的「便宜價」在哪裡!

日期:2024-09-11

傳產

南紡》蓋百億營收商場 拚科技園區土地公

走進統一國際大樓的南紡台北辦公室,今年六十九歲的南紡董事長侯博明迎面而來,笑容可掬。

日期:2024-09-11

傳產

售地、建商辦、住宅⋯紡織老廠、塑化業大咖轉型拚成長 土開潮來襲!活化資產成傳產大補丸

近年企業紛紛加速資產活化,二○一九年迄今,商用不動產交易總額維持高檔。尤其產業外移、本業衰退的傳產更是急需轉型,他們如何力挽狂瀾?

日期:2024-09-11

理財

聯鈞(3450)、矽格(6257)、宏全(9939)…15檔投信口袋名單出列!掌握「選股2條件」,季底作帳行情跟著賺

第三季台股盤面重心,從大型權值股轉移到中小型利基股,也是主動式基金的擅長領域。因此在9月底第三季結束前,各家基金勢必趁機拉抬績效,而8月積極布局的標的,就值得投資人追蹤。

日期:2024-09-11

科技

「與其把錢砸在自建晶圓廠,不如找台積電合作」!他舌戰歐盟高層成ESMC推手,揭密德國廠計畫幕後

他曾舌戰歐盟高層,促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫,帶著未來10年的技術藍圖訪台,說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。

日期:2024-09-11

科技

台積電落腳德國,點燃捷克、波蘭半導體夢想!兩國均派次長級官員赴SEMICON宣傳 中東歐有機會成台灣半導體供應鏈重鎮?

國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024(國際半導體展)上周在台北南港展覽館熱鬧登場,在矽光子、扇出型面板級封裝(FOPLP)新技術探討之外,另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化,以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下,國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是,隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮,鄰近德勒斯登的捷克及波蘭,都想要藉由台積電落腳德國的地利之便,不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會,更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館,捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家,而且兩國都派出次長級官員親自來台,顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視,不是只有德國,潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢,以及既有供應鏈,5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮?

日期:2024-09-11

ETF

iPhone 16來了…不敢單壓蘋概股,可卡位00881!原來有6檔成分股都蘋果夥伴「吃香喝辣」

蘋果秋季發表會於9月10日凌晨1時登場,正式發表iPhone 16系列、Apple Watch,以及全新AirPods、Apple Intelligence功能等,眾所期盼的Apple Intelligence功能,成為此次發表會的全場焦點。這次蘋果和Open AI合作推出Apple Intelligence為蘋果的AI時代拉開序幕,AI蘋概股也再度受到矚目,「國泰台灣5G+(00881)」經理人蘇鼎宇表示,AI發展已從基礎設施朝向終端設備普及化發展,現有機種中僅有iPhone15 Pro以上規格可體驗,預估會有一波換機潮。

日期:2024-09-10

ETF

比00878、00929多賺2倍!含息年報酬40%,稱霸高股息ETF...存股哥點名「這1檔」:00713平替版

這2-3年是高股息ETF大亂鬥的時代,你單有高股息已經沒辦法殺出重圍了,除了高股息還要抗跌又要會漲才能獲得市場的親睞,所以你說高股息ETF真的只有高股息嗎?我看不僅於此。隨著各家選股邏輯不斷進化,你可以觀察到有很多高股息除了殖利率高之外而且也很抗跌,再配上不錯的成長性,如果你追求各項投資指標都能有水準以上的表現,高股息ETF還是相當值得考慮的選項。

日期:2024-09-10

科技

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它

在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星,同樣具備先進邏輯製程,理應不需依賴外部代工,但三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)在SEMICON Taiwan上卻意外提到,在HBM(高頻寬記憶體)的Base Die(基礎裸晶)上,將不限使用自家晶圓代工廠,成為半導體業界熱議焦點。

日期:2024-09-10