近年來「破壞式創新」受到矚目，甚至顛覆產業既有規則，如賈伯斯設計智慧型手機，間接使得傳統底片相機產業受到挑戰；馬斯克推出電動車，改變電池規模…但早在140多年前，經濟學家約瑟夫‧熊彼得就提出「創新」概念，為創新理念的鼻祖。那麼，現代企業如何實踐創新？
日期：2024-10-18
行政院於10月14日在台北國際會議中心召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部、教育部、通傳會、內政部、衛福部、農業部、交通部、原民會等相關部會，並邀請日本與美國專家、國內政策與產業專家進行專題演講，聚焦於推動臺灣衛星通訊產業的發展，並探討如何在全球衛星通訊技術迅速演進的趨勢下，為臺灣奠定競爭優勢。
日期：2024-10-15
(今周刊1450)台積電先進製程落腳楠梓、輝達將進駐高軟……，挾科技巨頭與供應鏈群聚等利多，原先的鐵鏽之城，已有蛻變為AI新都的架式。大勢所趨，北部建商、代銷積極南下插旗，一家家在地建商新勢力也乘勢崛起。高雄，正風起雲湧！
日期：2024-10-02
力積電（6770）於周四（26日）傍晚宣布，與印度最大財團塔塔集團旗下的塔塔電子（Tata Electronics），於首都新德里簽訂雙方合作最終協（definitive agreement)。力積電將協助塔塔電子於印度總理莫迪家鄉古吉拉特邦（Gujarat）的多雷拉（Dholera），建設全印度第一座12吋晶圓廠，力積電將移轉成熟製程技術給塔塔電子，並訓練印度員工。印度總理莫迪（Narendra Modi）也在26日接見力積電董事長黃崇仁與總經理朱憲國，當面表達將全力支持台印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業，提供行政支持與投資保護。
日期：2024-09-26
外媒今天報導高通（Qualcomm）向英特爾（Intel）提議併購，引發市場震撼，專家分析，高通全數吃下英特爾旗下事業體的可能性並不高，英特爾可能分拆重整或切割旗下部門，高通或對英特爾旗下處理器事業有興趣。
日期：2024-09-21
熟悉美國科技業生態的科克蘭資本董事長楊應超認為，從商業邏輯來看，美國找台積電去亞利桑那州設廠，毫無道理可言，因為美國市場的消費者不是直接買晶片，而是搭載晶片的終端產品。從消費電子產品的生產流程來說，從半導體生產、封裝到最後產品組裝，到今天都是由亞洲執牛耳。其次，台積電「在竹科是老大，講一句話大家都過來，但在鳳凰城英特爾才是老大，不是台積電，它講一句話沒人理它」。楊應超觀察，台積電在鳳凰城有三大人力問題，第一是成本高，第二是一流人才都被英特爾挖走了，第三是外派當地的台灣員工可能三年約滿後就跳槽，等於台積免費幫同業訓練人才。楊應超也強調，台灣既然是美國的盟友，就不宜對美國有求必應，盟友關係應該是雙向互惠的。美國既然需要有世界級半導體實力的台積電去設廠，台灣應該對等要求美國提供我們需要的資源，不論是國防軍備或其他領域的東西。「在國際事務上，最重要的就是，拳頭大就是實力。台灣是有實力，真的要好好把握住，不要放棄這麼好的實力。」
日期：2024-09-17
8月底，我到日本東京參與台日半導體科技論壇，雙方出席代表人分別是台灣的經濟部長郭智輝及日本眾議員甘利明，我在這場論壇中也發表一場演講，提出台灣與日本未來可以在台積電熊本JASM廠的基礎上，再強化未來三個新的合作方向。
日期：2024-09-11
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
英特爾晶圓製造到底要分拆、還是不拆？各種消息滿天飛，以英特爾在PC、一般伺服器處理器，都還是一方之霸來說，產品設計有競爭力，只要晶圓製造虧損止血，不是沒有救，但時間快要不夠了。
日期：2024-09-04
