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半導體製造最新與熱門精選文章

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教育

陽明交大攜手美國普渡大學,簽署「台美半導體人才躍升計畫」!攜手發展科技人才培育

台灣與美國在半導體領域的合作,在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議,台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系,以穩定全球半導體供應鏈,也讓台灣半導體人才的培育更為精進,並將彼此經驗輸出國外,成為國際仿效的對象。

日期:2023-06-18

金融

走出失落三十年 日本製造業復興 日股重啟動 投資搭乘龍頭企業順風車

今年來,日本相關話題盤踞各大新聞、社群平台版面,從各國觀光客湧入日本、日本商品變便宜,到台積電到熊本設晶圓廠、巴菲特投資日股等。日本,這回不一樣了,具有傲人製造實力的龍頭企業悄悄掀起製造業復興,成為國際投資人「錢」進日本焦點,更是本波日股創高重要力量

日期:2023-06-05

國際總經

中國「世界工廠」時代結束?日企坦言「日本生產CP值較高」,半導體大國能重振雄風?

日本經濟自平成時代以來衰退了30年,許多日本企業為求發展,接連不斷在勞動力相對低廉的海外國家設廠、增資。但隨著疫情衝擊、烏俄戰爭、當地原物料上漲、日圓貶值等外力衝擊,日本製造業不得不開始向本國回流,尤以新創公司腳步最快…...

日期:2023-06-05

科技

「中美晶片戰加劇、輝達被綁手綁腳」…黃仁勳:科技業恐蒙受巨大損失、美晶片廠也沒建造必要

輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)警告,隨著中美晶片冷戰加劇,美國科技業有蒙受「巨大損失」的風險。

日期:2023-05-24

科技

美國黑色追殺令是為了重振本土半導體製造業,更在防堵中國發展!前經濟部長尹啟銘看檯面下隱憂

美國黑色追殺令除了重振本土半導體製造產業,美國在半導體的另一重要目標是要防堵大陸半導體產業的進一步發展。在先前實施的《晶片法案》中就包含了所謂的「護欄」條款,要求在美國設廠生產接受美國政府補助的晶片企業自接受補助之日起10 年內,不得在中國大陸進行先進半導體生產產能擴充或新建。

日期:2023-05-24

國際總經

印度「賤民」對抗種姓制度歧視,準備集體改信佛教,擺脫世代不得翻身宿命

印度「經濟時報」(Economic Times)報導,大約5萬名所謂「賤民」於4/14集體改信佛教,以擺脫世代不得翻身的宿命。

日期:2023-05-21

國際總經

東京威力科創大幅下修業績預測,社長河合利樹:今年下半年開始復甦,2025年營收魚躍龍門

受半導體市場不景氣影響,東京威力科創大幅下修今年度營收與營業利益的預測值,市場人士擔憂復甦速度若遲滯不前,東京威力科創股價回升速度也會受到影響,使得投資人認股意願持續下降,但東京威力科創社長對此卻抱持著樂觀態度。

日期:2023-05-15

國際總經

紐約時報》為何台灣能製造最先進晶片,中國辦不到?「世界是平的」作者親訪竹科,挖出台積電成功秘密

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2023-04-21

國際總經

台積電、鴻海….19家科技廠3月營收創10年來最大降幅,日經:景氣復甦恐得等明年

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,台灣科技大廠 3 月營收陷入至少 10 年來最大降幅,顯示市場對晶片、個人電腦 (PC) 等電子產品需求將下滑,全球各地將感受到深遠的影響。

日期:2023-04-14

政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28