「半導體人才系列報導」自3月底出刊至今，已獲得一些業界人士迴響，從前科技部長陳良基，至文中受訪的台灣大學電機資訊學院院長張耀文都有。除了相關教授在教育現場看到的問題，聯發科董事長蔡明介也是長期關心這個問題的業界大老，因為如同台積電身為IC製造龍頭，容易見到在代工生產方面的人才問題，聯發科身為IC設計龍頭，也看到了在設計端的的本土人才危機。
日期：2023-06-30
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
日本在二次大戰後曾靠著製造業帶動日本總體經濟復甦，甚至在終身雇用、年功序列制、企業內工會等「三神器」的加持下，為日本締造了半導體王國的神話。但，隨著日本經濟陷入失落的30年，日本產業蕭條已久，疫後的日本究竟是否能趁這波開國熱潮，抓住制霸東亞的門票？
日期：2023-05-31
全台半導體產業大喊人力及人才不足，有意投身半導體的人才，求職門檻不若過去高聳，但奇妙的是，如今新生代的理工科系大學生，不見得都把半導體業視為未來求職首選。同樣奇妙的是，身為國內太空教育先鋒的國立中央大學太空科學與工程學系（含研究所），數十年來都是冷灶，每年學生招不滿是常態，近幾年卻吸引愈來愈多各大學半導體主力科系（電機、電子、物理、化學、資工等）的大學畢業生報考，佔比甚至過半。更令人意外的是，過去兩年來，中大太空所的碩士畢業生，幾乎在畢業前就被相關廠商「預訂一空」，大約每個星期就有兩家企業上門找太空系要人才。為何在半導體工作機會遍地開花之下，有相關系所大學生寧願投入太空所及太空產業，廠商更是大搶人？
日期：2023-05-17
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日期：2023-05-12
繼政府普發現金600元後，台中市長盧秀燕週三(5/10)宣布，將發放30萬份「物調券」，民眾可以100元現金，兌換200元物調券「把錢放大了」。民眾可到台中23處商圈、30處公有市場、夜市及17處攤販集中區兌換，發放時間為5月25日到26日，使用時間為5月25日到28日；第2階段發放時間則是6月20日到21日，使用時間為6月20日到25日。
日期：2023-05-10
台灣半導體產業的人才危機，不僅在於少子化及投入理工學生的佔比大降，新生代人才的素質弱化，更儼然成為未來國內半導體圈的重大問題。在電子、電機系所等與半導體高度相關的大學教授眼中，如今從大學生至碩博士生，人才水準弱化的現象不一而足，原因不只少子化。從1990年代後期開始的九年一貫建構式教學，造成新生代學子的訓練強度不足，同樣導致現在大學生的數理水準明顯不如十幾年前的學長姊。為了挽救大學生的水準，有擔任國立大學半導體研究所所長的教授，親自跳下去「力挽狂瀾」，之前趁著疫情無法出國，連續兩年在暑假時開電路學課程，且針對大一升大二學生，而非碩士生。「我說，這一批不救上來，台灣（半導體業）沒希望了！」
日期：2023-05-10
台灣在全球半導體產業的領先地位眾所皆知，但在部分從業人士眼中，半導體人才危機已明顯浮現，因為少子化造成大學生人數逐年減少，投入理工科系比例又一年比一年低，意味大學理工科系學生規模正加速縮水。另一個浮現的危機，就是人才素質弱化，而且這從12年國民教育108課綱實施後，進入大學的第一批學生，也就是目前大一學生的基礎學科能力表現弱化，就清楚反映出來。國立台灣大學電機資訊學院院長張耀文教授長期投入半導體相關人才教育，在教學現場也有第一手觀察。他憂心忡忡地指出，人才是產業發展的根本，人才培育的問題影響產業很大。他認為，如果台灣不改變108課綱對於自然學科的過少必修時數，真正重視對高中學生的數理教育，7~10年後台灣半導體產業是否仍有目前這樣的人才優勢，將是一個大問號。
日期：2023-05-03
全國半導體人才大缺，如今業界宣導層級已經從大學往下至高中，特別是被視為下個理工人才絕佳來源的高中女生，更被視為重點宣導目標。舉例來說，台積電已鎖定全國12所女中為重點宣導對象，鼓勵高中女生未來選讀理工科系。台積也從上學期（民國111學年度第一學期）開始，因應教育部108課綱，在台北市建國中學、中山女中及台中一中等三校，首次推出名為「SEMI神秘積星站」的高中微課程，盼精進高中學子科學素養，啟發對科學領域的興趣。在台積電之外，有「晶圓女王」稱號的環球晶圓暨中美矽晶董事長徐秀蘭，去年也曾經回母校北一女與學妹座談，希望從高中就吸引更多年輕學子，投入理工及半導體的世界。
日期：2023-04-18
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
