投資分成「分散投資」和「集中投資」兩類。分散投資指的是將投資資金分成小份，拿去投資多個不同的個股；集中投資則是將投資資金集中在特定的個股。一般會建議投資新手嘗試分散投資。
日期：2023-05-12
打造自主供應體系及分散化、區域化生產為當前全球企業共識，台灣企業已前往各地尋找生產基地，且台灣產業群落中的設備產業族群，將首先受惠此波全球擴產潮，值得關注。
日期：2023-05-03
網通大廠智邦科技4/21在新竹總部舉辦智邦零碳鏈計畫供應商分享大會，旨在共同擘劃永續減碳行動計畫，並以「零碳鏈」作為此次供應商大會主題，強調未來ESG永續減碳在智邦集團整體供應鏈管理中的重要性，共同打造一個更加永續的未來。
日期：2023-04-28
國合會「中小企業數位轉型研習班」，由財團法人國際合作發展基金會(國合會)率領一行16國共22位學員，為學習數位科技之轉型工具及創新商業模式應用，於4月19日參訪桃園航空城智慧應用展示中心，了解智慧城市5G應用現況及「亞洲·矽谷創新研發中心智慧運籌管理平台」，本次參訪由航空城公司副總經理羅碧霞親自接待。
日期：2023-04-24
中國「顏值經濟」持續看漲，並於解封後逐漸恢復消費需求，目前正是關注相關產業的時機。隨著中國內需逐步回穩，醫療美容相關產業重回成長軌道，值得投資人研究關注。
日期：2023-04-19
44歲那年蘇純興接下和泰總經理，13年過去，集團不僅營收翻倍，市值更是暴衝10倍。這段黃金成長期的成功背後，他歸功於50周年的一次重摔⋯⋯。
日期：2023-04-19
第六屆亞太社會創新高峰會（Asia Pacific Social Innovation Summit）於4月13日下午2時，在宜蘭傳藝園區曲藝館舉辦起跑記者會，除指導單位行政院由政務委員李永得率行政院各部會前來參與外，立法院周雅淑顧問、立委陳歐珀與陳琬惠，以及宜蘭縣政府與鄉親，也熱情相挺這場結合中央與地方的盛會。
日期：2023-04-14
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
非投資等級債自1970年代晚期出現後至今，經過了很長一段時間的蛻變，一開始，它們大多是被降級的投資等級債，也就是所謂的墜落天使（fallen angels），隨後變為一種讓投資人可以用來槓桿收購的財務工具。但隨著資產規模增長，非投資等級債現在已經成為一種發債者、發債幣別、發債級別、發債產業與發債地區更多元的一種資產。
日期：2023-04-10
我的一位美國同事與我分享了幾位美國的財務與投資專家的座談會記錄。他們認為中國人的創造力能使他們會幾年內克服美國政府對中國的制裁，而成就自己的半導體產業。
日期：2023-04-09
